[实用新型]一种高密封性的石英晶体谐振器

说明书

本实用新型公开了一种高密封性的石英晶体谐振器，包括基座，基座内部底端固定连接有固定板，固定板内部中间设置有与基座底部固定连接的连接焊盘，连接焊盘上表面固定连接有石英晶片，连接焊盘下端固定连接有引脚，引脚下端贯穿基座底部，基座上方设置有盖板，盖板下端中间固定连接有粘接板，粘接板下方固定连接有连接柱，固定板上表面均匀开设有黏接槽，连接柱与黏接槽相匹配，连接柱外表面开设有储胶孔，固定板外表面底部四周固定连接有密封垫圈，密封垫圈上方设置有塑性橡胶块，塑性橡胶块上方设置有液体胶袋，液体胶袋上方设置有下压板，下压板上表面与盖板底部固定连接，下压板下端固定连接有撞齿，该实用新型具有牢固性和气密性的优点。

技术领域

本实用新型涉及振荡器领域，更具体地说，涉及一种高密封性的石英晶体谐振器。

背景技术

目前常见的石英晶体谐振器包括表面贴装型和非表面贴装型，将基座与上盖联结的封装工艺主要有两类：一种是将基座与上盖接触面的金属熔化从而焊接在一起，形成密闭的腔室，另一种是采用各种可用的粘接胶将基座与上盖粘接在一起，形成密闭的腔室，胶的种类有很多，包括常温固化胶、高温固化胶等，现有的石英晶体谐振器采用金属焊接的方法封装后，气密性好，石英晶体工作稳定可靠。

但金属焊接的方法缺点是封装设备昂贵，工艺成本高，不利于推广使用，且该方法仅适用于基座和上盖均为金属材质，采用胶粘的方法时，存在封装设备简单，工艺成本低，且可用于各种不同材质的基座与上盖，但由于石英晶体谐振器基座与上盖间的接触面积很小，导致能够用于涂胶的面积很小，胶体固化后的粘接强度低，使得谐振器的抗冲击性和抗震性差，从而导致可靠性差，另外由于基座与上盖之间为光滑平整接触面，若在胶体固化时不进行挤压，则容易因胶体涂摸不均，造成某些部位漏气而降低谐振器的可靠性，若在胶体固化时进行挤压，则容易使胶体流失而使得粘接不牢，导致密封性差。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的不足，提供一种高密封性的石英晶体谐振器。

本实用新型通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：

一种高密封性的石英晶体谐振器，包括基座，所述基座内部底端固定连接有固定板，所述固定板内部中间设置有与基座底部固定连接的连接焊盘，所述连接焊盘上表面固定连接有石英晶片，所述连接焊盘下端固定连接有引脚，所述引脚下端贯穿基座底部，所述基座上方设置有盖板，所述盖板下端中间固定连接有粘接板，所述粘接板下方固定连接有连接柱，所述固定板上表面均匀开设有黏接槽，所述连接柱与黏接槽相匹配，所述连接柱外表面开设有储胶孔；

所述固定板外表面底部四周固定连接有密封垫圈，所述密封垫圈上方设置有塑性橡胶块，所述塑性橡胶块上方设置有液体胶袋，所述液体胶袋上方设置有下压板，所述下压板上表面与盖板底部固定连接，所述下压板下端固定连接有撞齿。

优选地，所述连接柱底部中间开设有插孔，所述黏接槽底部中间固定连接有插键，所述插孔与插键相匹配。

优选地，所述基座内侧上端开设有注胶槽，所述盖板左右两侧固定连接有密封块。

优选地，所述粘接板上表面开设有凹凸纹，所述密封块为柔性橡胶材料。

优选地，液体胶袋优选为常温固化胶。

优选地，所述黏接槽和连接柱均为12个，所述黏接槽与连接柱之间为过渡配合。

本实用新型的优点在于：在胶体固化时可以对盖板和基座进行适当挤压，使撞齿与液体胶袋挤压，将液体胶袋压破，使得胶体均匀充满下压板与周围连接部件间的空隙，进一步的将下压板下压，使其穿过塑性橡胶块，并与密封垫圈接触，这样使得盖板固定牢固，从而提高了粘接封装的气密性，同时也提高了谐振器的封装合格率，保证其内部部件长时间不会被氧化。