[实用新型]扬声器

说明书

本实用新型提供一种扬声器，包括框架及盖设于所述框架上的前盖，所述前盖与所述框架之间采用卡接结构连接，所述卡接结构包括配对卡接的若干卡扣及若干卡块，所述卡扣和所述卡块分别设置在所述前盖和所述框架上，所述若干卡扣当中包括若干封闭式卡扣和若干开放式卡扣，所述封闭式卡扣上设有用于与所述卡块卡接的封闭卡口，所述开放式卡扣上设有用于与所述卡块卡接的开放卡口。本实用新型中的扬声器，采用卡接结构来连接框架和前盖，装配时，只需保证每个卡接结构都卡接上，即可保证前盖不会翘起来，装配可靠性高，效率高。

技术领域

本实用新型涉及电声器件技术领域，特别涉及一种扬声器。

背景技术

随着电子设备需求量的不断增多，扬声器作为电子设备中一种重要的声学部件，也跟随得到了广泛的需求。扬声器是一种能量转换器件，用于将声波电信号转换成声音信号传出。

一般情况下，扬声器通常包括基架及设于在基架上的振动系统和磁路系统，而基架一般包括框体及盖设于所述框体上的前盖。

现有技术当中，目前框体与前盖通常采用热熔胶粘接的方式进行装配，存在的缺陷在于，框体与前盖之间易存在压合不到位或压合时间不足等现象，待胶干燥之后，前盖容易翘起来，装配可靠性差，效率低。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种扬声器，以解决现有技术当中框体与前盖装配可靠性差的技术问题。

根据本实用新型一实施例当中的一种扬声器，包括框架及盖设于所述框架上的前盖，所述前盖与所述框架之间采用卡接结构连接，所述卡接结构包括配对卡接的若干卡扣及若干卡块，所述卡扣和所述卡块分别设置在所述前盖和所述框架上，所述若干卡扣当中包括若干封闭式卡扣和若干开放式卡扣，所述封闭式卡扣上设有用于与所述卡块卡接的封闭卡口，所述开放式卡扣上设有用于与所述卡块卡接的开放卡口。

上述扬声器，采用卡接结构来连接框架和前盖，装配时，只需保证每个卡接结构都卡接上，即可保证前盖不会翘起来，装配可靠性高，效率高。

进一步地，所述扬声器为一长方形结构，所述封闭式卡扣分布在所述扬声器的两侧长边上，所述开放式卡扣分布在所述扬声器的两侧短边上。

进一步地，所述卡扣设置在所述前盖的外周表面上，所述卡块设置在所述框架的外周表面上。

进一步地，所述卡块的宽度及厚度均朝靠近所述前盖的方向逐渐减小。

进一步地，所述封闭式卡扣为一“U”形结构，其两端连接于所述前盖的外周表面上，所述封闭式卡扣和所述前盖围成所述封闭卡口。

进一步地，所述开放式卡扣为一“L”形结构，其一端连接于所述前盖的外周表面上，所述开放式卡扣的内弯折部位上向内凹陷形成所述开放卡口。

进一步地，所述扬声器的每侧短边上均设有镜像布置的两个所述开放式卡扣。

进一步地，所述开放式卡扣的自由末端的下边缘设有切入倒角。

进一步地，所述封闭式卡扣下部的厚度朝远离所述前盖的方向逐渐减小。

进一步地，所述扬声器还包括振膜及设于所述振膜顶部上的球顶，所述振膜设于所述框架内，所述前盖的中部设有贯穿所述前盖的镂空区域，所述球顶收容于所述镂空区域内。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例中的扬声器的立体分解图；

图2为本实用新型第一实施例中的扬声器的立体图；

图3为沿图2当中A向的结构图；

图4为图3当中I处的放大图；

图5为沿图2当中B-B线的剖面图；