[实用新型]墨囊及具有该墨囊的喷墨打印设备有效
| 申请号： | 201920075292.3 | 申请日： | 2019-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN209718952U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 李支斌 | 申请（专利权）人： | 杭州专色数码科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175 |
| 代理公司： | 33231 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王健<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 311121 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发热元件 墨水存储 墨囊主体 喷头 本实用新型 温度传感器 墨水 温度传感器检测 恒定 温度控制模块 加热电路 喷墨状态 主体内部 墨囊 输墨 贴装 薄膜 存储 | ||
1.一种墨囊，其特征在于，包括：
墨囊主体，其具有用于连接输墨管路的接头一，用于连接喷头的接头二，以及设于主体内部的墨水存储区域；
发热元件，贴装于所述墨囊主体上的贴近所述墨水存储区域的平面上；
温度传感器，安装于所述墨囊主体上且贴近所述墨水存储区域；
以及，温度控制模块，其连接所述发热元件和温度传感器，基于所述温度传感器检测的温度控制所述发热元件的运行，以调节所述墨水存储区域内存储的墨水的温度；
其中，所述发热元件为薄膜加热电路片。
2.如权利要求1所述的墨囊，其特征在于：所述薄膜加热电路片为PET薄膜加热电路片或聚酰亚胺薄膜加热电路片。
3.如权利要求1所述的墨囊，其特征在于：所述发热元件通过不干胶或粘性导热胶黏贴于所述墨囊主体上。
4.如权利要求3所述的墨囊，其特征在于：所述发热元件外部通过隔热灌封胶封装。
5.如权利要求1所述的墨囊，其特征在于：所述温度传感器为小型封装的热敏电阻。
6.如权利要求5所述的墨囊，其特征在于：所述温度传感器通过导热灌封胶封装于所述墨囊主体上。
7.如权利要求5所述的墨囊，其特征在于：所述温度传感器与所述加热元件的薄膜电路集成布线制作。
8.如权利要求1所述的墨囊，其特征在于：所述温度控制模块为具有PID整定功能的继电器式温度控制模块，或者调节输出占空比脉冲信号的调温电路。
9.如权利要求1所述的墨囊，其特征在于：所述墨囊主体上设有电连接所述发热元件和温度控制模块的接线端口，所述温度控制模块通过导线及相应接头连接所述接线端口。
10.如权利要求1-9任一项所述的墨囊，其特征在于：所述墨囊主体采用导热塑料制作，并选用绝缘塑料导热添加剂。
11.如权利要求10所述的墨囊，其特征在于：所述导热塑料为PP导热塑料，所述绝缘塑料导热添加剂为矿石粉或氧化铝。
12.如权利要求10所述的墨囊，其特征在于：所述墨囊的类型包括但不限于不带阀门的墨囊、带阀门的墨囊以及双面双路供墨的墨囊。
13.一种喷墨打印设备，其特征在于：所述喷墨打印设备配置有如权利要求1-12任一项所述的墨囊。
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