[实用新型]电磁屏蔽片材有效

专利信息
申请号: 201920070554.7 申请日: 2019-01-16
公开(公告)号: CN209861469U 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 魏嵬;甘宏宇;方敬 申请(专利权)人: 3M中国有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;D06M11/83;D06N3/12;D06N3/00;B05D7/14;B05D5/00
代理公司: 11021 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 牛海军
地址: 20023*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 电磁屏蔽片 电磁波吸收层 图案化 本实用新型 导电性基材 电磁屏蔽效能 电磁屏蔽性能 电磁波吸收 电磁噪声 接地功能 腔体谐振 反射性 柔软性
【说明书】:

实用新型提供一种电磁屏蔽片材,所述电磁屏蔽片材包括彼此层叠的导电性基材和图案化电磁波吸收层,所述图案化电磁波吸收层包括平行排列的多个电磁波吸收条,其中所述图案化电磁波吸收层的总面积与所述导电性基材的总面积的比率在10%至90%的范围内。根据本实用新型的电磁屏蔽片材具有良好的电磁屏蔽性能,同时具有非常小的电磁噪声反射性,能够有效降低腔体谐振,从而提高电磁屏蔽效能,此外,所述电磁屏蔽片材具有良好的柔软性并且能够提供良好的接地功能。

技术领域

本实用新型涉及电磁屏蔽制品领域,具体地,涉及一种电磁屏蔽片材。

背景技术

随着消费类电子产品如笔记本电脑、平板电脑、智能手机、智能眼镜(AR/VR)、智能穿戴设备等的芯片的工作频率越来越高,系统功能越来越多,设备体积越来越小,电磁兼容完整性设计的难度日益增加。

具体而言,金属性屏蔽罩被广泛应用在电子产品的电磁兼容性设计中,但是随着芯片的主频频率的提高以及电子产品的轻薄化机身的设计需求,造成高频电磁噪声在狭小的金属屏蔽罩多次反射,耦合叠加,腔体谐振问题恶化,导致屏蔽罩屏蔽性能下降,从而引发产品的电磁兼容性问题。随着第五代通信技术的来临,更高频率的射频方案设计使得上述问题更加突出。此外,增强虚拟技术智能眼镜与智能穿戴设备内部结构空间有限且形状设计复杂,需要柔软性更高、易于大曲度贴合的低反射屏蔽材料替代目前硬度较高的金属类片材。

因此,开发一种具有非常小的电磁噪声反射性和良好的柔软性的电磁屏蔽材料具有重要的意义。

实用新型内容

从以上阐述的技术问题出发,本实用新型的目的之一是提供一种电磁屏蔽片材,所述电磁屏蔽片材具有非常小的电磁噪声反射性、良好的柔软性并且能够提供良好的接地功能。

具体地,本实用新型提供一种电磁屏蔽片材,所述电磁屏蔽片材包括彼此层叠的导电性基材和图案化电磁波吸收层,所述图案化电磁波吸收层包括平行排列的多个电磁波吸收条,其中所述图案化电磁波吸收层的总面积与所述导电性基材的总面积的比率在10%至90%的范围内。

根据本实用新型的某些优选实施方案,其中每个电磁波吸收条的宽度在1mm至50mm的范围内;每个电磁波吸收条的厚度在5μm至100μm的范围内;并且每相邻的两个电磁波吸收条之间的间距在5mm至200mm的范围内。

根据本实用新型的某些优选实施方案,所述平行排列的多个电磁波吸收条中的每一个电磁波吸收条由间隔排列的多个电磁波吸收片段组成,其中所述多个电磁波吸收片段中的每一个的长度大于或等于15mm。

根据本实用新型的某些优选实施方案,所述图案化电磁波吸收层的总面积与所述导电性基材的总面积的比率在20%至80%的范围内。

根据本实用新型的某些优选实施方案,所述电磁波吸收片段在所述导电性基材的平面上的正投影为正方形、长方形、椭圆形或圆形。

根据本实用新型的某些优选实施方案,所述椭圆形的长径比在1至10的范围内。

根据本实用新型的某些优选实施方案,所述导电性基材包括织物层和金属层。

根据本实用新型的某些优选实施方案,所述导电性基材包括依次层叠的织物层、第一镍层、铜层和第二镍层。

根据本实用新型的某些优选实施方案,所述织物层为平织布或无纺布。

根据本实用新型的某些优选实施方案,所述导电性基材的厚度在10μm至300μm的范围内,所述第一镍层的厚度在0.1μm至0.5μm的范围内,所述铜层的厚度在1μm至2μm的范围内,并且所述第二镍层的厚度在0.5μm至1μm的范围内。

根据本实用新型的某些优选实施方案,所述图案化电磁波吸收层为羰基铁粉层。

与现有技术中的电磁屏蔽片材相比,根据本实用新型的电磁屏蔽片材的优点在于:

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