[实用新型]大功率LED复合铝基板有效

专利信息
申请号: 201920042207.3 申请日: 2019-01-10
公开(公告)号: CN209470157U 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 王锡祥;刘东虎 申请(专利权)人: 宁波大榭开发区晶格电子有限公司
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V29/503;F21V29/87;F21V29/89;H05K9/00;F21Y115/10
代理公司: 北京沁优知识产权代理事务所(普通合伙) 11684 代理人: 陈李青
地址: 310000 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 集成电路板 绝缘导热层 屏蔽层 铝制基板 绝缘层 大功率LED 灯泡引脚 本实用新型 复合铝基板 固定插接 外部环境 电磁场 导热柱 复合铝 散热 阻隔 保证
【说明书】:

实用新型公开了大功率LED复合铝基板,包括铝制基板和若干个LED灯泡,铝制基板的顶部固定设有屏蔽层,屏蔽层的顶部固定设有绝缘导热层,绝缘导热层的顶部固定设有集成电路板,集成电路板的顶部固定设有绝缘层,绝缘层的顶部固定插接有若干个LED灯泡,每个LED灯泡的底部均固定设有两个灯泡引脚。本实用新型将LED灯泡的两个灯泡引脚连接到集成电路板中,并在集成电路板的背部设置绝缘导热层,接着在通过导热柱增加铝制基板与绝缘导热层之间的接触面积,这样有利于散热,并且该装置的中间嵌设有屏蔽层,通过屏蔽层的阻隔可以有效的隔绝外部环境中电磁场的干扰,以此来保证LED灯泡的正常工作。

技术领域

本实用新型涉及铝基板,具体为大功率LED复合铝基板。

背景技术

铝基板常见于LED照明产品,有正反两面,白色的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。一般而言,LED晶粒以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上而形成LED晶片,而后再将LED晶片固定于系统的电路板上。LED散热铝基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性,将热源从LED晶粒导出。

现有的大功率LED照明散热技术当中,通常在大功率LED发光二极管的后面涂上一层导热硅脂,然后把大功率LED的阳极和阴极焊接在铝基板上面,发光二极管所产生的热量是通过导热硅脂来传导到铝基板上来散热的,散热效果并不好,另外现有的铝基板的内部大多缺少屏蔽保护层,容易受到外界环境中的电磁场的干扰。因此我们对此做出改进,提出大功率LED复合铝基板。

实用新型内容

为解决现有技术存在的缺陷,本实用新型提供大功率LED复合铝基板。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:

本实用新型大功率LED复合铝基板,包括铝制基板和若干个LED灯泡,所述铝制基板的顶部固定设有屏蔽层,所述屏蔽层的顶部固定设有绝缘导热层,所述绝缘导热层的顶部固定设有集成电路板,所述集成电路板的顶部固定设有绝缘层,所述绝缘层的顶部固定插接有若干个LED灯泡,每个所述LED灯泡的底部均固定设有两个灯泡引脚,两个所述灯泡引脚远离LED灯泡的一端均贯穿绝缘层与集成电路板的顶部电性连接,所述绝缘层的顶端贴合设有若干个散热片,所述散热片的底端固定设有若干个导热柱连接柱,且若干个所述导热柱连接柱分别位于绝缘层上开设的若干个开孔内。

作为本实用新型的优选技术方案,所述铝制基板的顶部固定设有若干个导热柱,若干个所述导热柱呈矩阵分布,若干个所述导热柱的顶端均贯穿屏蔽层并与绝缘导热层的底部固定连接,所述导热柱依次穿过集成电路板、绝缘导热层、屏蔽层并且与铝制基板固定连接。

作为本实用新型的优选技术方案,所述绝缘层由绝缘保护材料制成,所述绝缘保护材料为交联聚乙烯。

作为本实用新型的优选技术方案,所述屏蔽层由铜材质制成,所述屏蔽层由铜质经线与铜质纬线交叉编织而成。

作为本实用新型的优选技术方案,所述绝缘导热层为导热硅胶绝缘片,且每个所述绝缘导热层均由三层导热硅胶绝缘片叠加制成。

作为本实用新型的优选技术方案,所述铝制基板的表面涂抹有散热涂层,所述散热涂层由铜质材料制成。

本实用新型的有益效果是:该种大功率LED复合铝基板,首先将LED灯泡的两个灯泡引脚连接到集成电路板中,并在集成电路板的背部设置绝缘导热层,接着在通过导热柱增加铝制基板与绝缘导热层之间的接触面积,这样有利于散热,并且该装置的中间嵌设有屏蔽层,通过屏蔽层的阻隔可以有效的隔绝外部环境中电磁场的干扰,以此来保证LED灯泡的正常工作。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

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