[实用新型]一种微小型高精度集成电路包装管挤出模具

说明书

本实用新型公开了一种微小型高精度集成电路包装管挤出模具，解决了包装管模具挤出量不稳定、集成电路易卡在包装管内的问题。本实用新型包括连接件、模芯、稳压版和口模，连接件内设有弧面锥形一级稳压结构，其小端口末端设有二级稳压分流流道，稳压板内设有稳压通道，其两侧设有限位槽，口模内设有压缩入口和成型通道，模芯由分流锥、中段、成型前段和成型段组成，中段两侧设有安装凸台，分流锥位于二级稳压分流流道内形成二级稳压结构，中段位于稳压通道内，凸台安装在限位槽内，成型前段位于压缩入口内形成三级稳压结构，成型段位于成型通道内。本实用新型将树脂进行连续三级稳压，稳定挤出；且减小了包装管内部的摩擦阻力，解决了卡料现象。

技术领域

本实用新型属于电子元器件包装材料生产领域，具体涉及一种微小型高精度集成电路包装管挤出模具。

背景技术

TSSOP与MSOP等系列微小型集成电路，在装入集成电路防静电包装管（以下简称包装管）时经常会出现卡料现象，即集成电路卡在包装管内部无法移动，造成包装管和集成电路的大量报废。对此现象进行分析，发现包装管内部成型不良、挤出量不稳定，限位筋限位效果不好，集成电路易被包装管两限位筋卡住，在管中不滑动，造成此种异常，影响包装效率，增大了包装管和集成电路的报废率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种微小型高精度集成电路包装管挤出模具，以解决现有包装管模具挤出量不稳定，以及集成电路易卡在包装管内的问题。

本实用新型的技术方案是：一种微小型高精度集成电路包装管挤出模具，包括连接件、模芯和口模，连接件内设有弧面锥形一级稳压结构，弧面锥形一级稳压结构呈漏斗形，弧面锥形一级稳压结构的大端口为进料口，还包括稳压板，连接件依次与稳压板、口模相连接，弧面锥形一级稳压结构的小端口末端设有二级稳压分流流道，稳压板内设有稳压通道，稳压通道两侧设有限位槽，口模内设有压缩入口和成型通道，压缩入口与成型通道相连，模芯由分流锥、中段、成型前段和成型段依次相接组成，中段两侧分别设有安装凸台，分流锥位于二级稳压分流流道内形成二级稳压结构，中段位于稳压通道内，凸台安装在限位槽内，以实现将模芯安装在稳压板上，成型前段位于压缩入口内形成三级稳压结构，成型段位于成型通道内，分流锥和二级稳压分流流道之间、中段和稳压通道之间、成型前段和压缩入口之间、成型段和成型通道之间形成相互连通的树脂流道。

作为本实用新型的进一步改进，模芯上设有两根沿模芯长度方向的限位筋，两根限位筋向内侧倾斜。

作为本实用新型的进一步改进，限位筋与模芯之间的夹角为78°～85°。

作为本实用新型的进一步改进，安装凸台与中段后端之间留有预合流槽。预合流槽将上下分型的树脂在稳压板进行初步合流，初步合流后进入三级稳压结构进行三级稳压合流。

作为本实用新型的进一步改进，连接件上设有第一螺纹孔，稳压板上设有第一通孔，第一螺纹孔内安装有穿过第一通孔的螺钉，将连接件和稳压板相连接。

作为本实用新型的进一步改进，连接件上设有第二螺纹孔，稳压板上设有第二通孔，口模上设有第三通孔，第二螺纹孔内安装有穿过第二通孔和第三通孔的螺钉，将连接件和口模相连接。

作为本实用新型的进一步改进，连接件上设有第一销孔，稳压板上设有第二销孔，第一销孔和第二销孔内设有定位销钉。

作为本实用新型的进一步改进，连接体的进料口一侧设有多孔网板。

本实用新型的有益效果是：