[实用新型]头戴式耳机的耳罩及头戴式耳机有效
申请号: | 201920038038.6 | 申请日: | 2019-01-09 |
公开(公告)号: | CN209283438U | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 刘路;吴海全;唐忠辉;彭久高;师瑞文 | 申请(专利权)人: | 深圳市冠旭电子股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 高星 |
地址: | 518116 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 头戴式耳机 插块 卡扣 耳套 耳罩 连接主体 连接装置 本实用新型 可拆卸连接 连接稳固性 环形结构 环形区域 顺次排列 下表面 线形成 并连 插孔 耳机 配合 | ||
本实用新型适用于耳机领域,提供了一种头戴式耳机的耳罩及头戴式耳机。其中,头戴式耳机的耳罩包括主体、呈环形结构的耳套和将所述主体可拆卸连接于所述耳套的连接装置,所述连接装置包括连接主体、卡扣和插块,所述连接主体连接于所述耳套,所述卡扣或所述插块至少其中之一设有两个,所述卡扣和所述插块均固定连接于所述连接主体下表面并连线形成一环形区域,各所述卡扣和各所述插块顺次排列;所述主体开设有与所述插块相配合的插孔和与所述卡扣相配合的卡槽。本实用新型提供的头戴式耳机的耳罩通过连接装置的设计实现主体和耳套快速可拆卸连接,连接稳固性好。
技术领域
本实用新型属于耳机领域,尤其涉及一种头戴式耳机的耳罩及头戴式耳机。
背景技术
现有头戴式耳机的耳罩中,主体和耳套多采用平面直压式设计或双面胶粘合设计实现连接。无论平面直压式或双面胶粘合连接,主体和耳套均为一次固定,非经破坏性外力难以拆分,从而在主体或耳套一方损坏的情况下,难以通过拆分替换的方式进行更换,造成资源的浪费。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了头戴式耳机的耳罩,其旨在提供实现主体和耳套可拆卸连接,以节约资源。
本实用新型提供一种头戴式耳机的耳罩,包括主体以及呈环形结构的耳套,所述头戴式耳机的耳罩还包括将所述主体可拆卸连接于所述耳套的连接装置,所述连接装置包括连接主体、卡扣和插块,所述连接主体连接于所述耳套,所述卡扣或所述插块至少其中之一设有两个,所述卡扣和所述插块均固定连接于所述连接主体下表面并连线形成一环形区域,各所述卡扣和各所述插块顺次排列;
所述主体开设有与所述插块相配合的插孔和与所述卡扣相配合的卡槽。
进一步的,所述连接主体外侧表面开设有向内陷入的容置槽;
所述头戴式耳机的耳罩还包括密封圈和外围板,所述密封圈套设在所述容置槽并向外突出于所述连接主体的外表面,所述外围板套设在所述主体上,并延伸至所述容置槽处以压缩所述密封圈。
进一步的,所述连接主体包括连接于所述耳套的第一连接件和与所述第一连接件可拆卸连接的第二连接件,所述卡扣和所述插块固定连接于所述第二连接件的下表面,所述第二连接件为环形板,所述容置槽开设在所述第二连接件外表面。
进一步的,所述第一连接件包括与所述耳套固定连接的连接环和连接于所述连接环并向下延伸的卡接块,所述卡接块有多个,各所述卡接块均与所述第二连接件扣合连接。
进一步的,所述卡接块包括连接于所述连接环并向下延伸的延伸板和连接于所述延伸板下板沿并向外延伸的凸起,所述第二连接件被紧固在所述凸起上表面和所述第一连接件下表面围合形成的容置空间,所述凸起下表面为向内向下倾斜的引导面。
进一步的,所述主体包括腔体壳、腔体盖和发声器件,所述腔体盖和所述腔体壳围合形成容置所述发声体的容置腔,所述腔体盖包括与所述腔体壳可拆卸连接的支撑板和连接于所述支撑板后板沿并向上延伸的围板,所述支撑板开设有上下贯通的出音孔。
进一步的,所述插孔开设在所述围板上;
所述卡槽至少有两个,所述围板和所述腔体壳均设有所述卡槽。
进一步的,所述卡槽为盲孔结构,且其槽口朝向所述发声体。
进一步的,所述插块有两个;
所述卡扣有多个,且为奇数个,并对称布置于所述环形区域的左右两侧。
本实用新型还提供一种头戴式耳机,包括如上述的头戴式耳机的耳罩。
本实用新型提供的头戴式耳机的耳罩通过连接装置的设计实现主体和耳套可拆卸连接,并通过卡扣和卡槽、插块和插孔的配合设计实现主体和耳套的快速拆装连接,连接稳固性好。
附图说明
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