[实用新型]骨传导扬声装置

说明书

本申请公开了一种骨传导扬声装置，该骨传导扬声装置包括机芯壳体、功能组件及导线；所述机芯壳体包括主壳体以及隔板组件，所述隔板组件位于所述主壳体内部，并与所述主壳体连接，进而将所述主壳体的内部空间分隔成第一容置空间和第二容置空间；所述功能组件设置于所述第一容置空间内；所述导线用于将所述功能组件与位于所述机芯壳体外部的外部电路进行电连接，其中所述导线从所述第一容置空间经由所述第二容置空间连接至所述外部电路，并盘绕设置于所述第二容置空间内。通过上述方式，本申请能够减少导线的振动，提高声音质量。

技术领域

本申请涉及骨传导技术领域，特别是涉及一种骨传导扬声装置。

背景技术

骨传导是一种声音传导方式，骨传导扬声装置利用骨传导技术接收声音，由于其能够开放双耳、不伤害鼓膜等优点而受到广大消费者的青睐。

其中，在对骨传导扬声装置装配时，导线往往会长于实际连接需求，以便于装配。然而耳机芯处多余的导线若不能够进行合理的放置，则容易在功能组件工作时产生振动而发出异响，从而降低骨传导扬声装置的声音质量，进而影响用户的听音感受。

实用新型内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种骨传导扬声装置，能够减少导线的振动，提高声音质量。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种骨传导扬声装置，包括：机芯壳体，所述机芯壳体包括主壳体以及隔板组件，所述隔板组件位于所述主壳体内部，并与所述主壳体连接，进而将所述主壳体的内部空间分隔成第一容置空间和第二容置空间；功能组件，所述功能组件设置于所述第一容置空间内；导线，所述导线用于将所述功能组件与位于所述机芯壳体外部的外部电路进行电连接，其中所述导线从所述第一容置空间经由所述第二容置空间连接至所述外部电路，并盘绕设置于所述第二容置空间内。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请在机芯壳体的主壳体所形成的内部空间当中分离出第二容置空间以用于容置多余的导线，从而避免或者减少多余的导线对因振动而对骨传导扬声装置所发出的声音的影响，以提高声音质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请骨传导扬声装置一实施方式的爆炸结构示意图；

图2是本申请骨传导扬声装置一实施方式中耳挂的部分结构示意图；

图3是图2中A部分的局部放大图；

图4是本申请骨传导扬声装置一实施方式的局部截面图；

图5是图4中B部分的局部放大图；

图6是本申请骨传导扬声装置一实施方式的局部结构截面图；

图7是图6中C部分的局部放大图；

图8是本申请骨传导扬声装置一实施方式的机芯壳体的部分结构示意图；

图9是图8中D部分的局部放大图；

图10是本申请骨传导扬声装置一实施方式的机芯壳体的局部截面图；

图11是本申请骨传导扬声装置一实施方式中电路壳体与耳挂的部分爆炸图；

图12是本申请骨传导扬声装置一实施方式的部分结构的局部截面图；

图13是图1中E部分的局部放大图；

图14是本申请骨传导扬声装置一实施方式中电路壳体的截面图；

图15是图14中F部分的局部放大图；