[实用新型]一种具有更高结构强度的空接导电端子

说明书

本实用新型公开了一种具有更高结构强度的空接导电端子，包括有铆接部和导接部，铆接部上设有铆脚和卡脚，卡脚包括有第一卡脚和第二卡脚，在第一卡脚的顶部设置有一朝第二卡脚弯折的挂台部，挂台部设有挂台；第二卡脚设有卡扣，卡扣远离导接部的一边侧面挡住挂台；铆接部与导接部之间设置为一桥接部，桥接部为厚度不同的倾斜结构。本实用新型通过在两卡脚上设置相互配合的挂台及卡扣结构，并采用较大的连接面积，改变传统单点式的结构，如此可以加强产品的结构强度，增加干涉面积，承受更大的力量，满足更高的性能要求。导接部和铆接部的桥接设计为斜坡式的结构，厚度不同，可加强物件的结构强度，实现端子尺寸虽小但强度高的效果。

技术领域

本实用新型涉及电气连接装置技术领域，具体涉及一种用于电子设备进行电气连接的空接导电端子。

背景技术

许多电子设备都要通过带导电接触插脚的胶座与设备相互插设实现电性连接，以达到通电或信号传输的作用。由于在电子行业中，特别是较为精密的电子设备中，都要求连接器产品的体积更为小巧以节省装配空间。然而，过细过薄的连接器结构不仅会给使用时的造成插接不良影响，导电端子容易发生松脱、翘曲、变形、甚至断裂等状况，因此对于导电端子的要求越来越高，设计难度也越来越大。比如目前的一种空接端子五金件，其具有铆接部、导接部、铆脚和卡脚，铆接部通过铆脚铆紧导线，导接部则插入另一连接器中实现电性接通。然而，现有此类空接端子的导接部与铆接部通常为常规结构，厚度一致，致使桥接强度不够；同时卡扣只是设计为一个简单的折弯，未考虑的五金件受力时的变化，导致不能承受较大的插拔力；另外，挂台结构设计为单点式，干涉面积窄，无法承受更大的力量。由此，造成现有的此类端子本身结构、与连接器的装配结构及承受外力的能力均有所欠缺。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、可使装配结构更为牢固稳定、可承受更大的外力、具有更高结构强度的空接导电端子。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种具有更高结构强度的空接导电端子，包括有用于铆接导线的铆接部和起PIN针作用的导接部，导接部从铆接部朝一端伸出；铆接部上设置有用于铆紧导线的铆脚，和用于将帮助端子固定在连接器中的卡脚，卡脚包括有第一卡脚和第二卡脚，两卡脚对向设置，其特征在于：在第一卡脚的顶部设置有一朝第二卡脚弯折的挂台部，在挂台部的前端靠近导接部的一侧位置设置有一凹部，使挂台部的前端另一侧位置形成一朝前凸出的挂台；在第二卡脚的顶部靠近导接部的一侧位置设置有一与所述凹部相配的卡扣，使第二卡脚的顶部另一侧位置形成一更低的凹台；第一卡脚的挂台卡设在该凹台上，第二卡脚的卡扣则卡设在所述凹部中，并使卡扣远离导接部的一边侧面挡住挂台；所述铆接部与导接部之间设置为一桥接部，导接部的厚度大于铆接部的厚度，桥接部为厚度不同的倾斜结构，其与导接部连接的一端比与铆接部连接的一端更厚。

进一步地，所述桥接部的上下表面均形成倾斜面，但上面倾斜面比下面倾斜面的倾斜角度更大，使导接部的底面位置高于铆接部的底面位置。

进一步地，所述第一卡脚及第二卡脚设置于靠近桥接部的位置，使桥接部对准第一卡脚与第二卡脚之间的卡合空间。

进一步地，所述第一卡脚与第二卡脚具有相同的宽度和高度；所述挂台部的宽度不小于第一卡脚宽度的一半，而挂台的宽度不小于挂台部宽度的一半；所述凹台的宽度不小于第二卡脚宽度的一半，所述卡扣的顶端与挂台的顶面基本齐平。此结构增加了干涉面积，从而能够承受更大的外力，使产品可以满足更高的性能要求。

进一步地，所述第一卡脚及第二卡脚由铆接部的两侧垂直朝上弯折，第一卡脚与第二卡脚相互平行。

进一步地，铆脚设置有前后两对，远离卡脚的一对铆脚高于靠近卡脚的一对铆脚，两对铆脚均为由铆接部的两侧倾斜朝上弯折，形成接近V型的结构，但底部均为弧形，这种形状有利于导线的进入及卡紧。