[实用新型]电路布置以及照明装置和前照灯

说明书

本实用新型涉及一种电路布置以及照明装置和前照灯，所述电路布置包括：印刷电路板和固定在所述印刷电路板上的至少一个电子元件，其中，所述电子元件被设计为SMD部件并且具有至少两个电的部件接触面，并且所述印刷电路板具有至少两个与所述部件接触面对应的印刷电路板接触面，从而形成至少两个接触面对，其中每个接触面对都由一部件接触面和一对应的印刷电路板接触面形成，其中，所述至少两个接触面对中的第一接触面对具有焊接连接部，利用该焊接连接部将第一接触面对的接触面彼此连接，并且所述至少两个接触面对中的第二接触面对具有导电的粘合连接部，利用该粘合连接部将所述第二接触面对的接触面彼此连接。

技术领域

本实用新型涉及一种电路布置，其包括：印刷电路板和固定在所述印刷电路板上的至少一个电子元件，其中，所述电子元件被设计为SMD部件并且具有至少两个电的部件接触面，并且所述印刷电路板具有至少两个与所述部件接触面对应的印刷电路板接触面，从而形成至少两个接触面对，其中每个接触面对都由一部件接触面和一对应的印刷电路板接触面形成。

此外，本实用新型涉及一种照明装置以及一种前照灯。

背景技术

从现有技术中已知了电路布置，在所述电路布置中所有的电子部件要么借助于焊接连接部被固定在了印刷电路板上，要么所有的部件已被粘合。焊接连接部和粘合连接部具有不同的机械特性、热特性和电特性，它们对于电子部件的接触可能或多或少是有利的。通常越来越多地设置焊接连接部以用于电子部件的连接。所述焊接连接部可以耐用且价格低廉地制造。然而，这些焊接连接部在电子部件具有大的热负载的情况下具有下述缺点：所述焊接连接部由于其弹性低而对热膨胀敏感，且因此可能易于开裂。焊接连接部的寿命会因开裂而受到严重限制。相反，粘合连接部通常具有略低的导电性和导热性以及更高的生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于改进被构造为SMD部件的电子元件与印刷电路板的连接。

该目的利用开篇所提到的类型的电路布置来实现，其方式为：根据本实用新型，至少两个接触面对中的第一接触面对具有焊接连接部，利用该焊接连接部将第一接触面对的接触面彼此连接，并且所述至少两个接触面对中的第二接触面对具有导电的粘合连接部，利用该粘合连接部将所述第二接触面对的接触面彼此连接。

通过将粘合连接部和焊接连接部相结合作为连接技术，可以例如使热负载较大的那个接触面被构造为焊接连接部，其中与之相反，另外的接触面被构造为粘合连接部。粘合连接部具有更高的弹性，从而直至一定程度的热膨胀是可行的，而不会损坏粘合连接部或焊接连接部。更具体地，粘合连接部的较高的弹性导致焊接连接部的机械卸载（Entlastung），从而可以在焊接连接部内防止与热膨胀相关的开裂。

特别地，可以规定：导电的粘合连接部由热固性的粘合剂形成。由此能够将粘合连接部的固化与焊接过程热耦合。

因此，例如可以规定：固化温度在焊接连接部的熔融温度以下，并且粘合剂在固化的状态下在此期间能够无损坏地被加热至少直至焊接连接部的熔融温度，尤其是到250℃的温度。

术语“能够无损坏地被加热”在此系指一过程，在该过程中，粘合连接部的机械特性、热特性和电特性在固化—该固化在250℃的温度以下进行—后，尽管在此期间加热到250℃也保持不变。在此期间加热的持续时间通常为几秒钟。

作为热固性粘合剂的替代，也可以设置UV固化的粘合连接部。

此外，可以规定：焊接连接部由焊接材料形成，而粘合连接部由粘合材料形成，其中所述材料在热处理之前具有类似的机械特性，如流动性、粘度或填料的颗粒大小，或者其中，所述材料在热处理之前分别在其流动性、粘度和/或填料的颗粒大小方面如此构造，使得抵抗放置于相应材料上的平坦接触面下沉的相应阻力处于相应其他材料的±50％、优选±20％、特别优选±10％的范围内。