[发明专利]摄像头模组及电子设备

说明书

本发明公开一种摄像头模组及电子设备，该摄像头模组包括摄像头和金属散热架；其中：所述金属散热架包括第一板体和第二板体，所述摄像头包括感光芯片，所述感光芯片与所述第二板体相贴合，所述第一板体自所述第二板体延伸而出，并贴附所述摄像头的侧壁。本发明公开的摄像头模组中，感光芯片产生的热量传递到第一板体和第二板体上，由于第一板体和第二板体覆盖摄像头的表面的面积较大，从而增加了摄像头模组的散热面积，感光芯片产生的热量能够及时的散出，不容易在摄像头模组上聚集，从而提高了摄像头模组的安全性和可靠性，进而提高了电子设备的安全性和可靠性。

技术领域

本发明涉及摄像技术领域，尤其涉及一种摄像头模组及电子设备。

背景技术

随着技术的进步及电子设备的发展，智能手机、可穿戴设备等电子设备已经成为现代人生活中不可或缺的产品。电子设备中通常配置有摄像头模组，以满足用户拍摄、视频聊天等需求。

随着电子设备的更新换代，用户对于电子产品的拍摄和视频聊天的画面质量要求越来越高，因此，高分辨率的感光芯片应用于摄像头模组中，从而提高摄像头模组的性能，进而满足用户的需求。

然而，由于高分辨率的感光芯片工作时，产生较多的热量，当热量不能及时辐射出去，可能导致热量在摄像头模组上聚集，从而烧毁摄像头模组，使得摄像头模组的安全性和可靠性降低，进而造成电子设备的安全性和可靠性降低。

发明内容

本发明公开一种摄像头模组及电子设备，以解决电子设备的安全性和可靠性低的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

第一方面本发明实施例公开了一种摄像头模组，应用于电子设备中，包括摄像头和金属散热架；其中：

所述摄像头设置于所述金属散热架上，所述金属散热架包括第一板体和第二板体，所述摄像头包括感光芯片，所述感光芯片与所述第二板体相贴合，所述第一板体自所述第二板体延伸而出，并贴附所述摄像头的侧壁。

一种电子设备，包括上述摄像头模组。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明公开的摄像头模组中，金属散热架包括第一板体和第二板体，第二板体与感光芯片相贴合，第一板体自第二板体延伸而出，并贴附在摄像头的侧壁上，此时，感光芯片产生的热量传递到第一板体和第二板体上，由于第一板体和第二板体覆盖摄像头的表面的面积较大，从而增加了摄像头模组的散热面积，感光芯片产生的热量能够及时的散出，不容易在摄像头模组上聚集，从而提高了摄像头模组的安全性和可靠性，进而提高了电子设备的安全性和可靠性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的摄像头模组与第一电路板装配时的示意图；

图2为本发明实施例公开的摄像头模组与第一电路板拆分时的示意图；

图3为图1的局部剖视图；

图4为本发明实施例公开的摄像头模组的结构示意图；

图5为本发明实施例公开的摄像头模组在另一角度下的结构示意图；

图6为本发明实施例公开的摄像头模组的爆炸图；

图7为本发明实施例公开的摄像头模组的金属散热架的制作流程图。

附图标记说明：