[发明专利]散热器

说明书

本发明公开了一种散热器，该散热器包括壳体、传动机构以及散热基板，壳体形成有进液口、出液口及连通进液口和出液口的冷却剂通道，传动机构设于壳体内，用于在动作时带动进液口的冷却剂沿冷却剂通道向出液口流动，散热基板供发热元件安装，散热基板贴靠安装于壳体位于进液口和出液口之间的外壁上。本发明的散热器改进了散热结构，提高了散热能力，满足了高热流密度元件散热要求，并实现了散热器低负载下的节能降耗。

技术领域

本发明涉及散热器技术领域，尤其涉及一种金属冷却剂复合高效散热器。

背景技术

随着微电子技术的不断发展，各种电子设备不断涌现，人们对高热流密度电子元器件的需求的不断提高，电子产品性能的稳定性及热可靠性的要求不断提高，电子元器件功率越来越大，尺寸却越来越小，其上晶体管数量越来越多，电子器件的集成度、工作频率都在不断提高，由此带来散热问题越发严重，有些电子元器件表面热流密度已达到10³W/cm2。因此电子设备的散热设计变得尤为关键，电子设备中功率器件尤其是高热流密度器件运行时产生的大量的热量，这不仅会影响服务器的工作效率而且会增加能源消耗。散热问题已成为制约微电子技术发展的一大瓶颈，传统的风冷散热无法完全满足要求，而高性能的水冷技术应用较为广泛，但一般的水冷技术受流质换热系数及换热面积所限，应对高热流密度的能力也渐渐，其散热效果欠佳。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种散热器，旨在提高散热器的散热能力，以满足更高热流密度下的散热要求。

为实现上述目的，本发明提出一种散热器，所述散热器包括：

壳体，所述壳体形成有进液口、出液口及连通所述进液口和出液口的冷却剂通道；

传动机构，设于所述壳体内，用于在动作时带动所述进液口的冷却剂沿所述冷却剂通道向所述出液口流动；

散热基板，贴靠安装于所述壳体位于所述进液口和出液口之间的外壁上，所述散热基板供发热元件安装。

在一实施例中，所述传动机构包括齿轮及与所述齿轮传动连接的传动链条；

所述壳体设有容置所述齿轮的容纳腔，所述容纳腔与所述冷却剂通道连通。

在一实施例中，所述冷却剂通道具有与所述容纳腔连通的第一连通口和第二连通口，所述冷却剂通道自所述第一连通口和第二连通口之间的通道呈U形。

在一实施例中，所述传动链条包括多个并排拼接且呈闭合链状的金属封装单元。

在一实施例中，每一所述金属封装单元均包括金属壳体及设于所述金属壳体内的固液相变金属。

在一实施例中，所述金属壳体凸设有背翅，所述传动机构的齿轮的形状与所述金属壳体的形状相适配，所述背翅与所述传动机构的齿轮啮合，以使所述传动链条传动连接于所述齿轮上。

在一实施例中，所述散热器还包括温度传感器及控制装置，所述温度传感器设于散热基板内，所述温度传感器和所述传动机构分别与所述控制装置电连接；

所述温度传感器，用于检测所述散热基板的当前温度值并传递给所述控制装置；

所述控制装置，用于根据所述当前温度值调整所述传动机构的转速。

在一实施例中，所述控制装置，用于在所述当前温度值大于第一预设温度值时，将所述传动机构的转速加速至第一预设转速；以及

在所述当前温度值小于第二预设温度值时，将所述传动机构的转速减速至第二预设转速。

在一实施例中，所述散热基板具有相对设置的第一安装面及第二安装面，所述壳体贴靠安装于所述第一安装面上，所述发热元件安装于所述第二安装面上。