[发明专利]用于超薄均热板的铜粉毛细结构的加工工艺

说明书

本发明公开了一种用于超薄均热板的铜粉毛细结构的加工工艺，包括以下步骤：S1、将铜粉与20‑40wt％的胶粘剂混合均匀，得到膏状物；S2、采用点胶、网印、丝印或喷涂的方法将所述膏状物涂抹在均热板的上盖和/或下盖上；S3、在惰性气氛下，将涂抹膏状物的上盖和/或下盖进行烧结，得到所述铜粉毛细结构；其中烧结制度为：先由500‑600℃匀速升温至850‑1000℃，保温15‑20min，再匀速降温至500‑600℃。本发明还提供了由所述方法制备的超薄均热板。本发明的用于超薄均热板的铜粉毛细结构的加工工艺，可以成型多种路径、宽度、密度的毛细组织，且多孔毛细组织大大提升了渗透率。

技术领域

本发明涉及均热板技术领域，具体涉及一种用于超薄均热板的铜粉毛细结构的加工工艺。

背景技术

随着微电子技术的迅速发展，电子器件特征尺寸不断减小，芯片的集成度，封装密度以及工作频率不断提高，这些都使芯片的热流密度迅速升高。热管具有极高的热导率且无需额外能源是一种绿色环保的散热技术，均热板(Vapor Chamber)相比一般热管具有更突出的优点，其形状非常有利于对集中热源进行散热，但目前生产成本一直居高不下，且市场竞争较为激烈，为取得较好的产销条件、获得更多的市场资源，故而优化生产配置显得至关重要。

“毛细组织”是均热板的三大主要要素之一。对于厚度小于1mm的超薄均热板，传统毛细组织的生产方法主要是将铜丝通过编织来实现的，这种生产方法存在诸多的缺点：

1.传统毛细与产品贴合只能手工作业，需要大量的人力，对员工技能要求高，生产不良率高；

2.传统毛细组织需要经过绕线，编织，清洗，贴附，切断，烧结工艺，开发周期长；

3.不同产品的毛细不同，需要针对不同规格预备库存；

4.传统毛细加工需要有起订量，如果验证失效即出现时间和能源的浪费；

5.传统毛细组织折弯直径至少需要大于D25，否则出现毛细失效。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种用于超薄均热板的铜粉毛细结构的加工工艺，该工艺可以成型多种路径、宽度、密度的毛细组织，且多孔毛细组织大大提升了渗透率。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种用于超薄均热板的铜粉毛细结构的加工工艺，包括以下步骤：

S1、将铜粉与20～40wt％的胶粘剂混合均匀，得到膏状物；

S2、采用点胶、网印、丝印或喷涂的方法将所述膏状物涂抹在均热板的上盖和/或下盖上；

S3、在惰性气氛下，将涂抹膏状物的上盖和/或下盖进行烧结，得到所述铜粉毛细结构；其中烧结制度为：先由500-600℃匀速升温至850-1000℃，保温15-20min，再匀速降温至500-600℃。

进一步地，步骤S1中，所述铜粉的粒度为150～350目。

进一步地，步骤S1中，所述胶粘剂选自纤维素和甘油中的至少一种。

进一步地，步骤S1中，所述胶粘剂的添加量为25～35wt％，例如26％、28％、30％、32％、34％等等。

进一步地，步骤S3中，所述烧结具体为：将涂抹膏状物的上盖和/或下盖通过烧结炉进行烧结，烧结炉的入口和出口的温度为500-600℃，恒温段的温度为850-1000℃，经过恒温段的时间为15-20min，通过烧结炉的时间为30-50min。

进一步地，步骤S3中，恒温段的温度为980-1000℃。

本发明另一方面提供了一种超薄均热板，所述超薄均热板之间的毛细结构由前述任一项所述的工艺加工而成。

本发明的有益效果：