[发明专利]碱性蚀刻工艺中水洗段废液的再生方法及其再生系统

说明书

本发明公开一种碱性蚀刻工艺中水洗段废液的再生方法及其再生系统。其中，所述碱性蚀刻工艺中水洗段废液的再生方法包括以下步骤：采用萃取剂溶液对水洗段废液进行萃取操作，得到萃取油相；采用反萃取剂溶液对所述萃取油相进行反萃取操作，得到反萃取水相；将所述反萃取水相进行电解操作，沉积得到金属铜。本发明的技术方案能够解决相关技术中水洗段废液的处理难度较高、处理成本较高的问题。

技术领域

本发明涉及电路板碱性蚀刻废液处理技术领域，特别涉及一种碱性蚀刻工艺中水洗段废液的再生方法及其再生系统。

背景技术

碱性蚀刻工艺是印刷电路板制作过程中相当重要的工艺，通常包括蚀刻段和水洗段，蚀刻段一般是利用蚀刻液将工件上的线路防护层以外的裸露铜溶解蚀除，水洗段一般是采用氨水或无铜子液作为水洗液对经蚀刻后的工件板面进行清洗，在清洗一段时间后，水洗液中的铜离子浓度会升高，当其中的铜离子浓度达到一定值后，其清洗效果会降低，便形成水洗废液，此时需要更换新的水洗液继续进行水洗工作，而更换出来的水洗废液中由于含有大量的铜离子和氨氮值，则很有必要对该水洗废液进行再生处理。

相关技术中，对水洗段产生的废液的处理方法主要有两种方式，一是直接排放至废水站进行统一处理，由于该废液中氨氮值和铜离子含量均较高，则处理难度较高；二是通过掺入蚀刻废液中进行委外处理，这样会降低蚀刻废液中的铜离子含量，从而降低蚀刻废液的外售价值，并且委外处理成本较高。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种碱性蚀刻工艺中水洗段废液的再生方法及其再生系统，旨在解决相关技术中水洗段废液的处理难度较高、处理成本较高的问题。

为实现上述目的，本发明提出的碱性蚀刻工艺中水洗段废液的再生方法，包括以下步骤：

采用萃取剂溶液对水洗段废液进行萃取操作，得到萃取油相；

采用反萃取剂溶液对所述萃取油相进行反萃取操作，得到反萃取水相；

将所述反萃取水相进行电解操作，沉积得到金属铜。

可选地，所述水洗段废液与所述萃取剂溶液的质量比范围为1:2至1:1；和/或，所述萃取油相与所述反萃取剂溶液的质量比范围为1:2至1:1。

可选地，所述萃取剂溶液包括萃取剂和有机溶剂，所述萃取剂的质量分数范围为10％至25％，所述萃取剂为酮肟类有机物或醛肟类有机物；和/或，所述反萃取剂溶液选自质量分数为15％-20％的硫酸溶液或质量分数为15％-20％的盐酸溶液。

可选地，定义萃取操作的次数为M，M≥2；和/或，定义反萃取操作的次数为N，N≥2。

可选地，在将所述反萃取水相进行电解操作，沉积得到金属铜的步骤中，包括：

将反萃取水相通入电解槽中，以惰性金属为阳极，铜箔为阴极，在电流密度范围为300A/m²至400A/m²，温度范围为30℃至40℃的条件下进行电解，在阴极的表面沉积得到金属铜。

可选地，采用萃取剂溶液对水洗段废液进行萃取操作时，还得到萃取水相，在采用萃取剂溶液对水洗段废液进行萃取操作的步骤之后，还包括：

将所述萃取水相循环至水洗段，以作为水洗液使用；

或者，采用反萃取剂溶液对所述萃取油相进行反萃取操作时，还得到反萃取油相，在采用反萃取剂溶液对所述萃取油相进行反萃取操作的步骤之后，还包括：

将反萃取油相循环至所述萃取剂溶剂溶液中，以作为萃取剂溶液使用；

或者，在将所述反萃取水相进行电解操作的步骤之后，还包括：