[发明专利]贴合脚底的加热鞋垫

说明书

本发明公开了一种贴合脚底的加热鞋垫，包括鞋垫、前气囊、足弓气囊、电热膜和控制系统，所述鞋垫包括脚趾部和足弓部，所述前气囊和所述足弓气囊均为底部扁平，上表面隆起的结构，所述前气囊设于所述鞋垫的脚趾部，所述足弓气囊设于所述鞋垫的足弓部，所述电热膜覆盖于所述鞋垫、所述前气囊和所述足弓气囊上，且所述电热膜与所述控制系统电连接，电热膜上表面还胶粘设有弹性网布层，弹性网布层为普遍的鞋垫上表面网布层，保护电热膜表面不被磨损，通过上述结构使鞋垫能够完全贴合脚底部，提高舒适性，电热的热量也能充分传递至脚底。

技术领域

本发明涉及鞋垫技术领域，尤其是涉及的是贴合脚底的加热鞋垫。

背景技术

鞋垫大量应用于制鞋业、保健、特殊功用；一般分为制鞋业应用型鞋垫和市场商品型两种模式。制鞋业应用的鞋垫主要是配合鞋子大底、中底、做出相应的型体；按照楦底板或者面板制作尺码板，并制作出相应的形状。市场商品型鞋垫主要是把鞋垫直接作为一种商品出售，由开发师设计，在市场上流通的产品。

发热鞋垫是一种改进后的鞋垫，包括可充电电池和电热转换器件，得电后的电热转换器件发热后能够为用户的脚部保暖，并对穴位进行热刺激，起到对用户的保健作用而受到消费者的欢迎。

目前的发热鞋垫都是在普通鞋垫表面设有发热电子元件如电热膜等，因为人脚结构的关系，鞋垫本身并不能完全贴合脚底部，所以舒适度不够，而且热量也不能充分传递至脚底。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足，提供一种贴合脚底的加热鞋垫。

为实现上述目的，本发明的技术解决方案是：贴合脚底的加热鞋垫，包括鞋垫、前气囊、足弓气囊、电热膜和控制系统，所述鞋垫包括脚趾部和足弓部，所述前气囊和所述足弓气囊均为底部扁平，上表面隆起的结构，所述前气囊设于所述鞋垫的脚趾部，所述足弓气囊设于所述鞋垫的足弓部，所述电热膜覆盖于所述鞋垫、所述前气囊和所述足弓气囊上，且所述电热膜与所述控制系统电连接。

优选的，所述前气囊和所述足弓气囊的底部与鞋垫通过胶粘固定连接。

优选的，所述电热膜形状大小与所述鞋垫相同，通过胶粘的方式与固定在所述鞋垫、所述前气囊和所述足弓气囊上。

优选的，所述电热膜上还设有弹性网布层。

优选的，所述控制系统包括电源模块、微处理器、PCB板和控制开关，所述电源模块、微处理器和控制开关均与所述PCB板电连接，所述电热膜与所述微处理器电连接。

优选的，所述控制系统还包括无线模块，所述无线模块与所述微处理器电连接。

优选的，所述鞋垫还包括前掌部和后跟部，所述前掌部上设有前压力传感器，所述后跟部设有后压力传感器，所述前压力传感器和所述后压力传感器均与控制系统电连接。

通过采用上述的技术方案，本发明的有益效果是：控制系统可通过通过按键、声控、压力和振动等方式控制电热膜的启动或停止，也可通过无线模块与手机APP等外部端口连接后，用手机APP等外部端来控制电热膜的启动或停止，控制方式多样；电热膜上还设有弹性网布层，可以保护电热膜表面不被磨损；鞋垫能够完全贴合脚底部，提高舒适性，电热的热量也能充分传递至脚底。

附图说明

图1为鞋垫总体结构示意图；

图2为鞋垫分层结构示意图；

图3为实施例2中鞋垫结构示意图；

图4为实施例3中鞋体结构示意图；

主要附图标记：1、鞋垫；2、前气囊；3、足弓气囊；4、电热膜；5、导线；6、前压力传感器；7、后压力传感器；8、鞋面；9、鞋底；10、控制开关；11、脚趾部；12、足弓部；13、前掌部；14、后跟部。