[发明专利]基于双层贴片天线的极化可调天线阵列

权利要求书

1.一种基于双层贴片天线的极化可调天线阵列，其特征在于，包括多个阵元天线；

所述阵元天线包括上金属贴片(10)、上介质层(11)、下金属贴片(20)、下介质层(21)、金属地(40)、SMA接头(50)以及金属底托(60)；

所述上金属贴片(10)、上介质层(11)、下金属贴片(20)、下介质层(21)、金属地(40)依次安装在金属底托(60)上；

所述上金属贴片(10)包括对称布置的四块尺寸一致的矩形贴片；

所述下金属贴片(20)通过与下金属贴片(20)连接的SMA接头(50)进行馈电；

所述阵元天线能够通过上介质层(11)、下介质层(21)圆心且垂直于上介质层(11)、下介质层(21)的轴向方向旋转；

所述上金属贴片(10)上的四块矩形贴片各有一角分别与下金属贴片(20)形成重叠区域；

还包括金属隔离环(30)；

所述金属底托(60)中心设置有阶梯形通孔以及向通孔中心延伸的支撑台(61)；

所述金属隔离环(30)套装在上金属贴片(10)、上介质层(11)、下金属贴片(20)、下介质层(21)、金属地(40)的周向外侧且匹配装配在阶梯形通孔内部并安装在支撑台(61)上；

所述下金属贴片(20)为长方形结构，下金属贴片(20)还连接有的微带线(22)；

所述下介质层(21)上设置有SMA接头金属针过孔(211)；

所述金属地(40)上设置有金属地孔(41)；

所述SMA接头(50)依次穿过金属地孔(41)、SMA接头金属针过孔(211)与微带线(22)电连接。

2.根据权利要求1所述的基于双层贴片天线的极化可调天线阵列，其特征在于，所述上介质层(11)、下介质层(21)都采用Rogers RT/duriod 6002基带板；

所述上介质层(11)、下介质层(21)的相对介电常数都为2.94，厚度都为1.016mm。

3.根据权利要求1所述的基于双层贴片天线的极化可调天线阵列，其特征在于，所述上金属贴片(10)上的四块矩形贴片长度都为9.53㎜；

所述上金属贴片(10)上的四块矩形贴片宽度都为7.63㎜。

4.根据权利要求1所述的基于双层贴片天线的极化可调天线阵列，其特征在于，所述四个重叠区域都为长方形，所述重叠区域的长度为0.95㎜；

所述重叠区域的宽度为0.805㎜。

5.根据权利要求1所述的基于双层贴片天线的极化可调天线阵列，其特征在于，所述微带线(22)的宽度为1.7㎜；

所述下金属贴片(20)的长度为9.93㎜；

所述下金属贴片(20)的宽度为8.03㎜。

6.根据权利要求1所述的基于双层贴片天线的极化可调天线阵列，其特征在于，包括256个阵元天线；

所述256个阵元天线按照16×16的平面矩形阵列布置；

相邻阵元天线之间间距为36.2mm。

7.根据权利要求1所述的基于双层贴片天线的极化可调天线阵列，其特征在于，所述阵元天线在10dB时工作频段为6.92GHz至8.05GHZ。