[发明专利]发泡组成物与发泡材料的形成方法在审
申请号: | 201911403060.7 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN113121863A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 薛茂霖;陈谊珍;张智光 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | C08J9/08 | 分类号: | C08J9/08;C08G64/30;C08L69/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发泡 组成 材料 形成 方法 | ||
本发明提供一种发泡组成物,包括:100重量份的环状碳酸酯基的化合物与发泡剂,其中发泡剂包含:3至13重量份的氨基甲酸盐;以及15至65重量份的氨基化合物。本发明还提供一种发泡材料的形成方法,包括:混合100重量份的环状碳酸酯基的化合物与发泡剂以形成发泡组成物,其中发泡剂包含3至13重量份的氨基甲酸盐与15至65重量份的氨基化合物;以及加热发泡组成物到100℃至170℃,使氨基甲酸盐分解成二氧化碳与氨基化合物,且氨基化合物与环状碳酸酯基的化合物反应以形成发泡材料。本发明的发泡组成物不含卤素与异氰酸酯,符合环保与低毒性的需求。
技术领域
本揭露关于发泡材料,更特别关于形成发泡材料的发泡组成物。
背景技术
发泡材料具有相当广泛的应用,其中由于聚氨酯发泡材料具有优良耐化性、抗溶剂性、抗磨性等,使其在生活上或工业上的应用相当广泛,特别在家具、床具、运输、冷藏建筑、隔热等。由全球各种聚氨酯应用领域及产品分布比例来看,轻质发泡产品占所有聚氨酯市场约六成半,市场需求量十分惊人。一般发泡制程所使用发泡剂是指能在塑料中形成泡孔结构,即制造泡沫结构而添加的一类助剂。它们能在某些条件下产生大量气体,形成连续或不连续气孔(即开孔或闭孔)的多孔结构材料。
目前常用的异氰酸酯类发泡组成物具有毒性,因此亟需新的发泡组成物取代异氰酸酯在发泡材料上的应用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新的发泡组成物,从而避免使用异氰酸酯的毒性。
本揭露一实施例提供的发泡组成物,包括:100重量份的环状碳酸酯基的化合物与发泡剂。发泡剂包含:3至13重量份的氨基甲酸盐;以及15至65重量份的氨基化合物。
本揭露一实施例提供的发泡材料的形成方法,包括:混合100重量份的环状碳酸酯基的化合物与发泡剂,以形成发泡组成物,其中发泡剂包括3至13重量份的氨基甲酸盐、与15至65重量份的氨基化合物;以及加热发泡组成物到100℃至170℃,使氨基甲酸盐分解成二氧化碳与氨基化合物,且氨基化合物与环状碳酸酯基的化合物反应以形成发泡材料。
与现有技术相比,本发明的优点在于:本发明的发泡组成物采用氨基甲酸盐来提供二氧化碳(以作为发泡剂),并与环状碳酸酯基进行开环反应,因此该发泡组成物不含卤素与异氰酸酯,符合环保与低毒性的需求。
具体实施方式
本揭露一实施例提供的发泡组成物,包括:100重量份的环状碳酸酯基的化合物和发泡剂,其中发泡剂包含:3至13重量份的氨基甲酸盐、与15至65重量份的氨基化合物。若氨基甲酸盐的比例过低,则发泡效果不足。若氨基甲酸盐的比例过高,则易塌陷且沾粘。若氨基化合物的比例过低,则沾粘。若氨基化合物的比例过高,则亦会沾粘。在一些实施例中,环状碳酸酯基的化合物包括脂肪族环状碳酸酯基的化合物、脂环族环状碳酸酯基的化合物、芳族环状碳酸酯基的化合物或上述的组合。
举例来说,环状碳酸酯基的化合物其结构可为其中n为1至6的整数;R1为脂肪族化合物、脂环族化合物、芳香族化合物、烷基取代芳香族化合物、聚醚寡聚物、聚酯寡聚物或上述的组合;以及R2为H、脂肪族化合物、含环状碳酸酯基的脂肪族化合物或上述的组合。
在一些实施例中,环状碳酸酯基的化合物可为1,4-丁二醇缩水甘油醚环碳酸酯(BDCE)、二缩水甘油基间苯二酚醚环碳酸酯(RDCE)、双酚A二醇缩水甘油醚环碳酸酯(DABCE)、聚丙二醇二缩水甘油醚环碳酸酯(PPGDCE)、环己烷-1,2二羧酸二缩水甘油酯环碳酸酯(DCCDC)、1,4-环己烷二甲醇二缩水甘油醚环碳酸酯(CDCE)、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚环碳酸酯(PE300C),其Mn=250至10000、环氧大豆油环碳酸酯(CSBO)或上述的组合。
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