[发明专利]集成电路铜板除尘装置

说明书

本发明涉及电路板加工技术领域，具体为集成电路铜板除尘装置，包括加工台，加工台上方转动设置有硅胶制成的螺旋形的清灰辊，清灰辊可与铜板接触，清灰辊上方设置有可用于与清灰辊啮合的螺旋形的沾灰辊，沾灰辊表面设置粘胶层，加工台上设置有用于间歇推动铜板的推料机构。本发明能够解决现有技术中毛刷除尘和风力除尘易产生二次扬尘的问题。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，具体为集成电路铜板除尘装置。

背景技术

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，能够使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

电路板的制作通常是将铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小，基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应，而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。

为了保证电路板的质量，加工过程中需要对铜箔基板(也称铜板)进行除尘，现有技术中多采用风力除尘和毛刷除尘，容易产生二次扬尘。也有采用静电除尘的，但是静电容易影响铜板表面的理化性能。

发明内容

本发明意在提供集成电路铜板除尘装置，以解决现有技术中毛刷除尘和风力除尘易产生二次扬尘的问题。

为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

集成电路铜板除尘装置，包括加工台，加工台上方转动设置有硅胶制成的螺旋形的清灰辊，清灰辊可与铜板接触，清灰辊上方设置有可用于与清灰辊啮合的螺旋形的沾灰辊，沾灰辊表面设置粘胶层，加工台上设置有用于间歇推动铜板的推料机构。

本方案的原理和有益效果为：

加工台用于放置铜板，推料机构用于推动铜板移动。将铜板放置在加工台上，使得其上的清灰辊与铜板的表面接触，驱动清灰辊转动，利用其与铜板的摩擦将铜板上的灰尘吸附在其上，由此实现铜板的除尘。沾灰辊用于将清灰辊上的灰尘粘走，避免灰尘再次回到铜板上。

本方案采用硅胶制成的清灰辊对铜板除尘，硅胶柔软的特性不会对铜板表面造成磨损，且硅胶属中性材质，也不会影响铜板的理化性能。利用硅胶粘附灰尘的方式不会造成二次扬尘，利用沾灰辊清除清灰辊上的灰尘，能够防止灰尘再次回到铜板上。此外，将清灰辊设置成螺旋形，即使有灰尘未粘附在清灰辊上，也能够顺着清灰辊上螺旋叶片的旋向被向上提升，最终被上方的沾灰辊粘附，提高铜板的除尘效果。且将清灰辊和沾灰辊设置成螺旋形，能够增加两者啮合的稳定性，避免打滑。最后，先利用清灰辊清理灰尘，再利用沾灰辊粘走灰尘，而不是直接用粘胶粘附铜板上的灰尘，能够避免粘胶粘附在铜板上对铜板理化性能造成影响。

进一步，粘胶层为可反复使用的粘胶层，沾灰辊一侧设置有用于清理沾灰辊的清理机构。

设置清理机构在加工过程中清理沾灰辊上的灰尘，无需后续额外对沾灰辊进行清理，效率高；且在加工过程中清理沾灰辊，也能够避免其上的灰尘再次回到清灰辊上，此外，及时清理沾灰辊上的灰尘，能够保证沾灰辊具有足够的粘性。

进一步，粘胶层为可水洗的粘胶层，清理机构包括清理箱，清理箱内盛装水，清理箱内转动设置有可与沾灰辊接触的滚刷，滚刷连接有驱动滚刷与水接触的驱动机构。

驱动机构用于驱动滚刷与水接触，实现对滚刷的清洗，打湿了水的滚刷与沾灰辊接触时可将其上的灰尘刷除，由此实现沾灰辊的清理。

进一步，驱动机构包括与滚刷连接的连杆，连杆铰接在清理箱上，连杆自由端伸出清理箱外，连杆连接有驱动滚刷围绕铰接点转动至水中的动力机构，连杆与清理箱之间连接有复位弹簧。