[发明专利]一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子及其制备方法

说明书

本发明涉及柔性电路用银包铜合金粒子技术领域，更具体地，本发明涉及一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子及其制备方法。一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子，按重量份计，至少包括以下成分：硝酸盐100‑130份，还原剂50‑70份，分散剂1.2‑1.8份，氨水120‑130份；所述硝酸盐为硝酸银和硝酸铜。本发明采用硝酸盐、还原剂、分散剂、氨水制备了银包铜合金粒子，制备所得银包铜合金粒子形貌规整，大小分布均匀，粒径分布较窄，且无团聚现象，性能优异，能够广泛应用于柔性电路。

技术领域

本发明涉及柔性电路用银包铜合金粒子技术领域，更具体地，本发明涉及一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子及其制备方法。

背景技术

柔性电路(Flex Circuits，又称为Membranous Circuits)是一种将电子元件安装在柔性基板上组成的特殊电路，基板通常为如聚酰亚胺塑料、聚醚醚酮或透明导电涤纶等高分子材料。它的特点包括重量轻、厚度薄、柔软可弯曲。

电子浆料材料是集材料、化工和电子技术于一体的新型纳米功能材料，是集成电路、敏感元件、表面组装元器件、显示器及各种电子分立元件等的基础材料。电子浆料主要由三部分组成：导电相(功能相)、黏结相(玻璃相)和有机载体。电子浆料通常呈流体状，浆料中固体粉末细化一致，粒度分布均匀，导电相颗粒呈球状或片状，黏结相平均粒径小于1mm。有机载体相可根据不同需求与前两者相匹配，使其兼容性和产品一致性良好。电子浆料的分类方法很多，按照用途主要分为导电浆料、电阻浆料、厚膜浆料、介质浆料及焊接浆料等；按组成成分主要分为：贵金属电子浆料、贱金属电子浆料和复合成分电子浆料。电子浆料是片式电阻、电容、电位器、厚膜电路、混合集成电路以及柔性电路等所必需的主要功能材料。

电子浆料中所用的导电相有碳、金属、金属氧化物三大类。碳类材料中炭黑的导电性虽好，但难粉碎和分散，加工困难。TiO₂、PdO等金属氧化物导电性较差，难以制作高质量的电极。金属粉体材料是常用的导电相，主要有电阻率较低的Au、Ag、Cu、Ni等金属粉末。其中Au、Ag粉末成本较高；Cu、Ni粉末价格相对便宜，但当温度升高时容易氧化。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的第一个方面提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子，按重量份计，至少包括以下成分：硝酸盐100-130份，还原剂50-70份，分散剂1.2-1.8份，氨水120-130份；所述硝酸盐为硝酸银和硝酸铜。

作为一种优选的技术方案，按重量份计，至少包括以下成分：硝酸盐115份，还原剂60份，分散剂1.5份，氨水125份。

作为一种优选的技术方案，所述氨水的浓度为10wt％。

作为一种优选的技术方案，按重量份计，所述硝酸盐中，硝酸银90-110份，硝酸铜10-20份。

作为一种优选的技术方案，所述硝酸银、硝酸铜的摩尔比为(7-13)：1。

作为一种优选的技术方案，所述还原剂选自抗坏血酸、甲醛、水合肼、次亚磷酸钠、硼氢化钠中的至少一种。

作为一种优选的技术方案，所述分散剂选自聚乙烯吡咯烷酮、明胶、阿拉伯胶中的至少一种。

作为一种优选的技术方案，所述还原剂、硝酸银的重量比为(0.4-0.7)：1。

作为一种优选的技术方案，所述分散剂、硝酸盐的重量比为1：(72-84)。

本发明的第二个方面提供了一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子的制备方法，至少包括以下步骤：

(1)将还原剂溶于第一份水中，得到溶液A；

(2)将分散剂溶于第二份水中，得到溶液B；

(3)将硝酸盐溶于第三份水中，得到溶液C；