[发明专利]一种铜箔的表面处理方法及铜箔材料

权利要求书

1.一种铜箔的表面处理方法，其特征在于包括：

至少使作为阴极的铜箔、阳极与电解液共同构建电化学反应体系，其中，所述电解液包括铜离子、硬脂酸和盐酸的混合液，所述电解液的制备方法包括：将硬脂酸和水混合搅拌加热形成40-100℃的硬脂酸溶液，之后加入铜离子和盐酸，得到所述电解液；所述电解液中铜离子的浓度为0.1-15g/L；所述电解液中盐酸的浓度为0.02-0.5mol/L；所述硬脂酸溶液的浓度为0.05-2g/L；

使所述电化学反应体系通电，以硬脂酸为软模板，在所述铜箔表面电化学沉积形成微观形貌为麦穗状的高比表面积结构的金属铜沉积层，之后对所述金属铜沉积层进行洗脱处理；其中在进行所述电化学沉积时，采用的电流密度为2-300A/m²，电解液温度为50-70℃；所述金属铜沉积层的厚度为10nm-2μm。

2.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述铜离子来源于铜盐，所述铜盐选自氯化铜。

3.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述洗脱处理使用的洗涤液选自乙醇和/或石油醚。

4.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述金属铜沉积层是铜离子还原形成的。

5.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述铜箔是经电解形成的。

6.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述阳极选自钛板；所述钛板表面涂覆有保护涂层。

7.由权利要求1-6中任一项所述方法获得的铜箔材料，所述铜箔材料包括铜箔基底，以及微观形貌为麦穗状的高比表面积结构的金属铜沉积层。