[发明专利]一种改性碳氢树脂预聚物、覆铜板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种改性碳氢树脂预聚物、覆铜板及其制备方法，改性碳氢树脂预聚物由50～450碳氢树脂、50质量份含双键环氧树脂/马来酰亚胺树脂的混合物、1～5质量份引发剂A和180～280质量份溶剂A的组合物，通过微通道反应器混合反应并除去部分溶剂而制得；改性碳氢树脂覆铜板是质量比为改性碳氢树脂预聚物：高耐热高韧性低介电芴基苯并噁嗪树脂：无机填料：引发剂B：促进剂A：增强材料=90：10～30：40～100：0.01～1：0.01～1：70～200的组合物和铜箔热固化制成的玻璃纤维覆铜板；本发明制备的改性碳氢树脂覆铜板具有低介电常数、低介电损耗、低吸水率、高玻璃化转变温度、高剥离强度的特点。

技术领域

本发明属于改性碳氢树脂、覆铜板(层压板)及其制备，涉及一种改性碳氢树脂预聚物、覆铜板及其制备方法。本发明改性碳氢树脂预聚物特别适用于5G通讯要求的高频高速覆铜板的制造。

背景技术

由于5G通讯数据传输速率和高可靠性的要求，对使用层压板、覆铜板在介电常数、介质损耗因数和耐热性等方面成为必须克服的技术难点。

因碳氢树脂分子链中C-H的极性小(C和H的电负性分别为2.5及2.1)，因此具有优异的介电性能(体积电阻率10^17～18Ω·m；介电常数(1MHz)2.4～2.8；tanδ0.0002～0.0006)，近几年来得到人们越来越多的重视。但另一方面，碳氢树脂由于其柔性、非极性碳链结构，导致固化后的产品存在刚性不足、强度低、耐热性差、玻璃化转变温度(Tg)低、剥离强度低等问题，限制了其使用。现有技术中，本领域技术人员对它进行了大量的研究及改进，例如：CN104845366A、CN106243430A、CN106221126A、 CN109810467A、CN109867912A、CN106589748A、CN108676209A等，但它们均是通过碳氢树脂与耐热性树脂形成组合物后再经由引发剂引发体系交联形成聚合物的手段达到提高耐热性的目的。由于反应属于自由基聚合，聚合速度快易爆聚、聚合物分子量分布不均匀，且制品中大量内部密集的不匀态极易在日常使用中造成不可避免的损坏如应力开裂和银纹问题。

发明内容

本发明的目的旨在克服上述现有技术中的不足，提供一种改性碳氢树脂预聚物、覆铜板及其制备方法。本发明采用碳氢树脂、改性树脂、引发剂等在管道反应器(即微通道反应器)内进行改性反应，合成分子量分布均匀的高耐热性、低介电常数、低介质损耗的改性碳氢树脂预聚物，该改性碳氢树脂预聚物提供了高粘度骨架支撑，非常有利于后期压制板材时的平稳交联，进一步还提供一种性能良好的覆铜板及其制备方法。

本发明的内容是：一种改性碳氢树脂预聚物，其特征是：该改性碳氢树脂预聚物由50～450碳氢树脂、50质量份含双键环氧树脂/马来酰亚胺树脂的混合物、1～5质量份引发剂A和180～280质量份溶剂A的组合物①，通过微通道反应器混合反应并除去部分溶剂而制得。

本发明的内容中：所述改性碳氢树脂预聚物数均分子量范围为8000～30000，固体量含量为68～72％，乙烯基含量为20％～80％。

本发明的另一内容是：一种改性碳氢树脂预聚物的制备方法，其特征是步骤为：

第一步，将50～450质量份碳氢树脂、50质量份含双键环氧树脂/马来酰亚胺树脂的混合物及150～230质量份溶剂A㈠加入到混合罐①中，升温到30～60℃，搅拌溶解，制得(透明)液体物料A待用；

第二步，将1～5质量份引发剂A及30～50质量份溶剂A㈡加入混合罐②中，升温到30～60℃，搅拌溶解(透明)，制得液体物料B待用；