[发明专利]微波器件及天线

说明书

本发明提供一种微波器件及天线，其中，所述微波器件包括腔体，所述腔体中设有将所述腔体分隔形成上下两层腔体的多层介质结构，所述多层介质结构包括至少两块介质基板及与所述腔体电连接的中间接地层，上层腔体和下层腔体中均设有微波网络，且上下两层腔体的微波网络的金属地均与所述中间接地层连接，使得所述腔体、多层介质结构及上下两层腔体中的微波网络形成上下两个独立的带状线结构以传输信号。通过腔体、多层介质结构及位于所述腔体侧壁与多层介质结构之间的微波网络构成带状线结构，以实现信号的传输，结构简单，减少天线馈电网络的复杂性，移相一致性好，有助于提升天线的指标稳定性。

技术领域

本发明涉及移动通信领域，尤其涉及一种微波器件及天线。

背景技术

现阶段，随着新制式、新频谱的不断引入迫使移动运营商追寻能够支持更多频谱的天线设备。使用合路/双工技术，即在一个宽频天线阵列中，引入分频合路器(也称双工器)，可将宽频天线分割成两个窄频，从而引入更多的端口。

但是，当合路分频天线需要独立电调时，每个移相器输出端口均需引入一个合路器，使得天线馈电网络愈加复杂，可生产性降低，成本升高。为解决此问题，已有多个专利引入了不同的合路器与移相器集成技术，但均有结构复杂，移相器一致性、可生产性存在隐患等缺点。

发明内容

本发明的目的旨在提供一种结构简单、集成有多功能的微波器件。

本发明的目的旨在提供一种包括上述微波器件的天线。

为了实现上述目的，本发明提供以下技术方案：

作为第一方面，本发明涉及一种微波器件，包括腔体，所述腔体中设有将所述腔体分隔形成上下两层腔体的多层介质结构，所述多层介质结构包括至少两块介质基板及与所述腔体电连接的中间接地层，上层腔体和下层腔体中均设有微波网络，且上下两层腔体的微波网络的金属地均与所述中间接地层连接，使得所述腔体、多层介质结构及上下两层腔体中的微波网络形成上下两个独立的带状线结构以传输信号。

进一步设置：所述介质基板上开设有用于连接微波网络的金属地与所述中间接地层的金属过孔。

进一步设置：所述多层介质结构上设有用于连接所述微波网络的金属地与所述腔体的金属连接件。

进一步设置：所述腔体上对应所述金属连接件的位置开设有窗口。

进一步设置：所述上层腔体和下层腔体的微波网络分别包括第一移相网络和第二移相网络，且所述上层腔体和下层腔体内在位于所述微波网络远离所述多层介质结构的一侧均设有可沿所述腔体的长度方向移动的活动介质板。

进一步设置：所述第一移相网络和第二移相网络的工作频段不同，且所述第二移相网络的输出端口通过穿过多层介质结构的金属通孔与所述第一移相网络的输出端口连接并构成合路端口。

进一步设置：所述第一移相网络的输出端口连接有第一滤波网络；所述第二移相网络的输出端口连接有第二移相网络。

进一步设置：所述第一移相网络的输入端口、所述第二移相网络的输入端口及所述合路端口位于所述腔体宽度方向的同一侧。

进一步设置：所述腔体的侧壁对应所述第一移相网络的输入端口、所述第二移相网络的输入端口及所述合路端口开设有窗口。

作为第二方面，本发明涉及一种天线，包括如上所述的微波器件。

相比现有技术，本发明的方案具有以下优点：