[发明专利]一种散热装置及服务器

说明书

本申请提供了一种散热装置及服务器。该散热装置包括固定支架和多个散热器，其中：固定支架，包括安装部，安装部设置有多个第一安装孔；散热器上设置有固定部，固定部插设于第一安装孔。固定部沿垂直于散热器方向高出散热器表面的高度大于固定支架的厚度；固定部与第一安装孔间隙配合。通过在散热器与固定支架的安装方向，以及第一安装孔的孔径方向上，均为散热器预留一定的活动间隙，可实现每个散热器的独立安装，从而可降低未进行散热器紧固的芯片损坏的风险。

技术领域

本申请涉及到散热领域，尤其涉及到一种散热装置及服务器。

背景技术

在互联网、大数据和云计算的时代洪流下，对海量数据的传输和处理速度、存储能力与高性能计算能力均提出了更高的要求。服务器的芯片在进行密集计算的过程中会产生大量的热，芯片过热会导致处理能力降低甚至损坏。

为实现芯片的散热，通常会在芯片上设置散热器。业界现有的散热器的安装方式，是将两个散热器刚性连接后作为一组进行安装，这只能够满足两个散热器的同时安装。随着产品功能越来越强大，目前单板上通常会有八个芯片需要散热。如果采用当前的安装方式，由于每个散热器为一个芯片进行散热，此时，需要在单板上安装四组散热器，其安装成本较高。如果将四个散热器作为一组进行安装，则只需要安装两组散热器，其安装效率提升一倍，成本降低50％。

但是，该散热器组中的四个散热器刚性连接。散热器组为芯片进行散热时，需要通过紧固件将散热器组抵接于芯片表面。这样，在安装和拆卸散热器组的过程中，由于公差的存在，可能会导致散热器组整体的倾斜，进而给部分芯片施加较大的局部瞬时力，导致芯片的损坏；又或者导致散热器与芯片的接触不良，造成散热失效。

发明内容

本申请提供了一种散热装置及服务器，以降低芯片损坏的风险，实现对芯片的有效散热。

第一方面，本申请提供了一种散热装置，该散热装置包括固定支架和多个散热器，其中，在固定支架上设置有安装部，该安装部用于实现散热器的固定。散热装置中散热器的数量可根据待散热芯片的数量进行设置，例如可为2个、3个、4个或者4个以上。在具体将该多个散热器设置于固定支架时，多个散热器分设于固定支架的安装部两侧，每个散热器上设置有固定部，为了实现散热器与安装部的固定，安装部上可以设置第一安装孔。这样，散热器的固定部可以插设于该第一安装孔，通过锁紧于固定部的紧固件即可以实现散热器与安装部的连接。另外，固定部沿垂直于散热器方向高出散热器表面的高度大于固定支架的厚度；固定部与第一安装孔间隙配合。

本申请实施例的散热装置，通过固定支架将多个散热器进行连接，以使各散热器之间无直接的互联关系。另外，通过使固定部沿垂直于散热器方向的高度大于固定支架的厚度，并使固定部与第一安装孔间隙配合，这样在将散热器与固定支架固定之后，可在散热器与固定支架的安装方向，以及与上述安装方向相垂直的方向上，均为散热器预留一定的浮动间隙。从而在将该散热装置安装于待散热的芯片时，在对每个散热器进行固定时，可有效的避免带动其它的散热器运动，以实现每个散热器的独立安装，从而可降低散热装置存在的系统公差导致芯片破裂损坏的风险。而且，采用本申请的散热装置，可以同时对多个散热器进行取放，以有利于提高散热装置的安装效率，降低安装成本。

在本申请一种可能的实现方式中，在具体设置固定部时，固定部沿垂直于散热器方向的高度，与固定支架的安装部的厚度的差可根据散热装置的设计公差、装配公差等系统公差进行选择，示例性的，可以为1mm～2mm。以使散热器能够在与固定支架的安装方向上移动。

在本申请一种可能的实现方式中，在固定支架上还可以设置有提手，该提手可与安装部固定连接，以便于实现对散热装置的提取。另外，提手可以为两个，以在固定于固定支架的散热器的数量较多时，有利于实现双手提取该散热装置，便于操作。

在本申请一种可能的实现方式中，提手还可以与安装部为一体成型结构，从而有利于简化固定支架的结构。