[发明专利]一种基于物联网的传感器接入装置在审

专利信息
申请号: 201911361668.8 申请日: 2019-12-25
公开(公告)号: CN111127860A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 重庆特斯联智慧科技股份有限公司
主分类号: G08C17/02 分类号: G08C17/02;G08C19/00;H04L29/08
代理公司: 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 代理人: 刘广达
地址: 401329 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 联网 传感器 接入 装置
【权利要求书】:

1.一种基于物联网的传感器接入装置,其特征在于,包括盒体;所述盒体内固定设置有集成电路板组;所述集成电路板组上安装设置有处理模块、传输模块及供电模块;所述盒体的侧壁上设置有与所述处理模块电连接的传感器接口;所述传感器接口可与多种型号的传感器匹配电连接;所述盒体的侧壁上设置有分别与所述传输模块电连接的无线传输天线和有线传输接口。

2.根据权利要求1所述的基于物联网的传感器接入装置,其特征在于,所述传感器接口包括:

插孔基座,设置于所述盒体的侧壁上,与所述处理模块电连接;

若干转换接头,若干所述转换接头的一端均可与所述插孔基座电连接,另一端可分别与多种型号的所述传感器匹配电连接。

3.根据权利要求2所述的基于物联网的传感器接入装置,其特征在于,所述集成电路板组包括由上至下依次设置的第一电路板、第二电路板及第三电路板;所述第一电路板与所述第二电路板之间以及所述第二电路板与所述第三电路板之间均通过若干连接杆支撑连接。

4.根据权利要求3所述的基于物联网的传感器接入装置,其特征在于,所述处理模块包括安装于所述第一电路板上的中央处理器;所述第一电路板上安装有与所述中央处理器电连接的存储器。

5.根据权利要求4所述的基于物联网的传感器接入装置,其特征在于,所述传输模块包括安装于所述第二电路板上的无线传输模块和有线传输模块,所述无线传输模块与所述有线传输模块均与所述处理模块电连接。

6.根据权利要求5所述的基于物联网的传感器接入装置,其特征在于,所述无线传输模块至少包括Wi-Fi模块、蓝牙模块、ZigBee模块以及GSM/WCDMA/TD-LTE模块中的一个。

7.根据权利要求6所述的基于物联网的传感器接入装置,其特征在于,所述有线传输模块包括网线连接座及光纤连接座;所述有线传输接口包括设置于所述盒体侧壁上的网线接口及光纤接口;所述网线接口通过所述网线连接座与所述处理模块电连接;所述光纤接口通过所述光纤连接座与所述处理模块电连接。

8.根据权利要求7所述的基于物联网的传感器接入装置,其特征在于,所述供电模块包括安装于所述第三电路板上的蓄电池及电源连接座,所述盒体的侧壁上设置有电源线接口及充电口,所述电源线接口通过所述电源连接座与所述处理模块电连接,所述蓄电池的输出端与所述处理模块电连接,所述蓄电池的输入端与所述充电口电连接。

9.根据权利要求8所述的基于物联网的传感器接入装置,其特征在于,所述盒体的侧壁上设置有散热窗。

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