[发明专利]一种聚脲喷涂表面处理方法

说明书

本发明提出了一种聚脲喷涂表面处理方法，包括以下步骤：（1）材料制备、（2）底胶制备、（3）涂胶，预先将底胶涂覆在基面上，待底胶干燥后即可喷涂聚脲，该底胶中含有氨基羧酸盐和氢氧化物，两者反应生成羧酸钙能够填补基面的缝隙，有效防止基面存在较多孔隙而影响后续喷涂聚脲形成的新膜；且该底胶中还含有聚苯并恶嗪，对温度不敏感，当基面出现较大温度浮动时，依然保持低收缩，对喷涂聚脲形成的新膜有很好的保护作用。

技术领域

本发明涉及一种表面处理方法，具体涉及电缆聚脲喷涂的表面处理方法。

背景技术

喷涂聚脲(SPUA)技术是国内外近20年来发展的一种新型材料和施工技术，具有快速固化、理化性能优异、环保无污染等特点，兼具防水、防腐、耐磨、抗湿滑、装饰、耐老化、抗热冲击及抗冻等多种功能，在涂层领域具有重要的应用。由于聚脲材料固化速率极快，当基面质量较差、存在较多气孔缺陷时，喷涂速凝的特性易使气孔内的气体在受热之后瞬时逸出，在膜表面形成新的气孔缺陷，同时由于聚脲在喷涂后数秒内即刻失去流动性，使其不能在基层上很好的渗透，后期容易从缺陷部位与基面剥离从而丧失其防护功能。尤其对于电缆，由于通断电等问题，电缆的温度会时高时低，因此对涂层的性能提出了更高的要求。

发明内容

针对现有技术中存在的一处或多处问题，本发明提出了一种聚脲喷涂表面处理方法，该方法能够填补基面孔隙，且当电缆温度升高时，能够保持低收缩状态，增加涂层寿命。具体实施方式如下：

一种聚脲喷涂表面处理方法，包括以下步骤：

（1）材料制备：准备等质量A组分和B组分，以重量份计，所述A组分包括基料100份，双端乙烯基硅油5~10份，甲基硅油5~10份，催化剂0.1~1份；所述B组份包括基料100份，甲基硅油5~10份，含氢硅油0.1~0.5份，端氢硅油5~10份，增粘剂0.1~0.5份，黑色浆0.5~0.7份，抑制剂0.01~0.05份；所述基料包括双端乙烯基硅油100份，氨基羧酸盐缓蚀剂0.1~0.5份，阻燃剂1~5份，添加剂10~15份；所述增粘剂为硅烷偶联剂，所述添加剂为聚苯并恶嗪，所述阻燃剂为氢氧化镁；

（2）底胶制备：将双端乙烯基硅油、氨基羧酸盐缓蚀剂、阻燃剂和添加剂共混高温脱水，即得基料；将基料、双端乙烯基硅油、甲基硅油、催化剂混合均匀，抽真空排除气泡，即得A组份；将基料、甲基硅油、含氢硅油、端氢硅油、增粘剂、黑色浆和抑制剂混合均匀，抽真空排除气泡，即得B组份；将制得的A组分和B组分按重量比1:1混合均匀，抽真空排出气泡，即得底胶；

（3）涂胶：将基面清理干净，并保持干燥，将底胶均匀涂覆到基面上，待底胶干燥后，即可喷涂聚脲涂层。

进一步地，步骤（1）所述的双端乙烯基硅油为直链型乙烯基聚二甲基硅氧烷，其中乙烯基含量为0.3~0.6%，粘度为250~1000mPa·s。

进一步地，步骤（1）所述的甲基硅油的粘度为100~1000mPa·s。

进一步地，步骤（1）所述的含氢硅油的含氢量为0.1~0.8%。

进一步地，步骤（1）所述的端氢硅油的含氢量为0.1~0.8%。

进一步地，步骤（2）所述高温为100~120℃，脱水时间为2h。

进一步地，步骤（3）所述涂覆方法为喷涂或涂抹方式中的一种或多种。

本发明提供的聚脲喷涂表面处理方法是通过化学方法制备一种底胶，预先将底胶涂覆在基面上，待底胶干燥后即可喷涂聚脲，所述底胶中含有氨基羧酸盐和氢氧化物两者反应生成羧酸钙，使得底胶能够填补基面的缝隙，有效防止基面存在较多孔隙而影响后续喷涂聚脲形成的新膜；另一方面底胶中还添加了聚苯并恶嗪，对底胶性能作出进一步优化，使之具备抗温度变化能力，降低对温度的敏感性，当基面温度出现较大温度波动，依然保持低收缩特性，对其上的聚脲涂层具有良好的保护作用。