[发明专利]无载具底部电极一体成型功率电感及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201911347892.1 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN113035528A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 游承翰;陈一诚 申请(专利权)人: 佳邦科技股份有限公司
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F41/076
代理公司: 北京维澳专利代理有限公司 11252 代理人: 王立民;曾晨
地址: 中国台湾苗*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 无载具 底部 电极 一体 成型 功率 电感 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种无载具底部电极一体成型功率电感,其特征在于,由线圈、锡层和磁性粉末包覆体组成;其中,所述线圈包括呈螺旋状绕线的线圈本体,以及自该线圈本体末端延伸出的第一导线与第二导线,所述第一导线与第二导线的末端外部包覆锡层,且所述线圈为所述磁性粉末包覆体所包覆;其特征在于:所述磁性粉末包覆体的内部不设置载具,所述线圈本体的第一导线与第二导线的末端自该磁性粉末包覆体的底部露出,以作为底部电极。

2.如权利要求1所述的无载具底部电极一体成型功率电感,其特征在于,所述第一导线与第二导线自所述磁性粉末包覆体的底部露出的末端为扁片状导板。

3.如权利要求2所述的无载具底部电极一体成型功率电感,其特征在于,所述扁片状导板的外部包覆锡层。

4.如权利要求2所述的无载具底部电极一体成型功率电感,其特征在于,所述线圈本体的第一导线与第二导线的末端弯折后使所述扁平状导板位于所述线圈本体的下方。

5.如权利要求2所述的无载具底部电极一体成型功率电感,其特征在于,所述第一导线与第二导线的扁片状导板为平行同向延伸设置或反向相对设置。

6.一种如权利要求1所述的无载具底部电极一体成型功率电感的制造方法,其特征在于,其制造流程步骤,依序包括:线圈成型步骤、扁平化步骤、折弯至底部步骤及模铸步骤。

7.如权利要求6所述的无载具底部电极一体成型功率电感的制造方法,其特征在于,所述线圈成型步骤为,制备螺旋状线圈,螺旋状线圈的线圈本体的线材可为圆形或扁平形,线圈本体的两末端伸出第一导线与第二导线。

8.如权利要求7所述的无载具底部电极一体成型功率电感的制造方法,其特征在于,所述扁平化步骤为,将所述线圈本体的第一导线与第二导线的末端加压,使成为扁平状导板。

9.如权利要求8所述的无载具底部电极一体成型功率电感的制造方法,其特征在于,所述折弯至底部步骤为,将所述线圈本体的第一导线与第二导线末端折弯,使其扁平状导板位于所述线圈本体的下方。

10.如权利要求9所述的无载具底部电极一体成型功率电感的制造方法,其特征在于,所述模铸步骤为,将所述线圈本体及其第一导线与第二导线末端的扁平状导板置入模具中,于模具内填入磁性粉末,再经压铸及脱模作业后,制成整体为磁性粉末包覆体所包覆,且局部扁平状导板自该磁性粉末包覆体的底部露出以作为底部电极的功率电感。

11.如权利要求10所述的无载具底部电极一体成型功率电感的制造方法,其特征在于,在所述折弯至底部步骤之前,增加一上锡层步骤,该上锡层步骤对所述扁平状导板的外部进行锡层包覆,以形成扁平状锡层。

12.如权利要求10所述的无载具底部电极一体成型功率电感的制造方法,其特征在于,在所述模铸步骤后,对自所述磁性粉末包覆体的底部露出的扁平状导板进行电镀锡层制程。

13.如权利要求12所述的无载具底部电极一体成型功率电感的制造方法,其特征在于,在所述模铸步骤之后,进行电镀锡层制程之前,对所述磁性粉末包覆体的外部进行绝缘涂装步骤,而于磁性粉末包覆体的外表面包覆一绝缘层。

14.如权利要求10所述的无载具底部电极一体成型功率电感的制造方法,其特征在于,所述模铸步骤完成,而所述磁性粉末包覆体的底部未露出扁平状导板或扁平状锡层时,增加一研磨步骤,使所述扁平状导板或扁平状锡层自所述磁性粉末包覆体的底部露出,以作为底部电极。

15.如权利要求8所述的无载具底部电极一体成型功率电感的制造方法,其特征在于,所述扁平化步骤,不对所述线圈本体的第一导线与第二导线末端加压,而是以扁平状料片与所述第一导线与第二导线末端的导线焊接段落焊接连接。

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