[发明专利]一种高强度耐湿热光固化胶黏剂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201911335605.5 申请日: 2019-12-23
公开(公告)号: CN111057514B 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 赵海刚;李峰;贺国新;张利文 申请(专利权)人: 烟台信友新材料有限公司
主分类号: C09J175/14 分类号: C09J175/14;C09J11/08;C09J11/04;C08G18/67;C08G18/48;C08G18/42;C08G83/00
代理公司: 烟台智宇知识产权事务所(特殊普通合伙) 37230 代理人: 李彬
地址: 264000 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 强度 湿热 光固化 胶黏剂 及其 制备 方法
【说明书】:

发明涉及一种高强度耐湿热光固化胶黏剂及其制备方法,其质量份数组成为:自制丙烯酸酯低聚物30‑70份,丙烯酸单体20‑50份,光引发剂0.1‑1.5份,自制复合填料10‑30份,触变剂1‑5份;所述自制丙烯酸酯低聚物为具有聚四氢呋喃醚结构的聚酯型聚氨酯丙烯酸酯;所述自制复合填料是通过甲基丙烯酸基硅烷偶联剂把聚四氟乙烯接枝到片状玻璃粉上。本发明制备的光固化胶黏剂因为采用聚酯型聚氨酯丙烯酸酯具有较高的机械强度,引入聚四氟乙烯醚结构使得树脂具有较好的耐湿性能,聚四氟乙烯接枝片状玻璃粉提高了胶黏剂的耐湿热性能、对基材的附着力和抗冲击性能;本发明制备方法简单,容易控制,安全环保。

技术领域

本发明属于胶黏剂技术领域,具体涉及一种高强度耐湿热光固化胶黏剂及其制备方法。

背景技术

随着科学技术的发展,电子产品在人们生活中随处可见,电子元器件的组装大多采用胶水粘结,光固化胶黏剂因其固化快,挥发物低,自动化程度高,能源消耗少等优点而发展迅速。普通UV胶只能在填充密封补强等方面应用,结构粘结一直采用热固环氧胶,对热敏元件伤害较大且效率低,因此迫切需要一种高强度UV胶替代热固环氧胶;为了保证电子器件的稳定性能,对胶黏剂提出了更高要求,其中耐湿热是电子胶黏剂的主要指标之一,普通的UV胶不能满足越来越严格的耐湿热要求,这些缺点限制了UV胶的应用环境和领域。本发明的目的是提供一种高强度耐湿热光固化胶黏剂及其制备方法,其满足上述粘结强度高和耐湿热性能。

发明内容

本发明针对现有技术的不足,提供一种高强度耐湿热光固化胶黏剂及其制备方法,解决紫外光固化胶黏剂强度低、耐湿热性能差的问题。

为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:

一种高强度耐湿热光固化胶黏剂,由以下重量份的原料组成:自制丙烯酸酯低聚物30-70份,丙烯酸类单体20-50份,光引发剂0.1-1.5份,自制复合填料10-30份,触变剂1-5份。

进一步的,所述自制丙烯酸酯低聚物按照以下步骤制得:

A. 将HDI三聚体装入充氮气的带有温度计和恒压滴液漏斗的三口烧瓶中;

B. 在聚四氢呋喃醚二醇和聚酯二元醇的混合物中,加入二月桂酸二丁基锡混合均匀,转入恒压漏斗中;

C. 启动搅拌,将HDI三聚体加热到70-75℃,3-4h滴加完恒压漏斗内液体,保温1-2h;

D. 将对甲氧基苯酚溶解于丙烯酸羟基酯中,转入恒压漏斗;

E. 在70-75℃于0.5-1h内将恒压漏斗内的液体滴加完毕,每隔0.5h取样测红外光谱,观察NCO基团峰值消失,停止加热,得到自制丙烯酸酯低聚物;

所述HDI三聚体、聚四氢呋喃醚二醇和聚酯二元醇、丙烯酸羟基酯的摩尔比为1:0.8~1:1.5~1.1;

所述聚酯二元醇选自聚己二酸乙二酯二醇、聚己二酸己二醇酯二醇、聚己二酸丁二醇酯二醇中的一种或任意几种的混合物;

所述丙烯酸羟基酯选自丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯的一种或任意几种的混合物。

进一步的,所述丙烯酸类单体选自丙烯酸异冰片酯、四氢呋喃丙烯酸酯、丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸、二甲基丙烯酰胺中的一种或任意几种的混合物。

进一步的,所述光引发剂选自安息香二甲醚、1-羟基环己基苯甲酮、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化磷、异丙基硫杂蒽酮和2-甲基-1-[4-甲硫基苯基]- 2-吗啉基-1-丙酮中的一种或任意几种的混合物。

进一步的,所述自制复合填料为聚四氟乙烯接枝的片状玻璃粉。

进一步的,所述自制复合填料按照以下步骤制得:

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