[发明专利]一种服务器电源前后级的通讯测试治具有效

专利信息
申请号: 201911332543.2 申请日: 2019-12-22
公开(公告)号: CN111007423B 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 赵燕燕;刘坤 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: G01R31/40 分类号: G01R31/40;G01R1/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 侯珊
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 服务器 电源 前后 通讯 测试
【说明书】:

发明公开了一种服务器电源前后级的通讯测试治具,包括设有顶针的信号转接装置和设于通讯芯片所在电路板上的固定部。当电源前后级通讯信号需要检测时,通过电路板上的固定部固定好信号转接装置,使信号转接装置上的顶针与通讯芯片的引脚一一接触,从而将引脚传输的信号引出,供后续检测使用;当电源前后级通讯信号不需要检测时,将信号转接装置从电路板上取下即可,从而不影响电路板的正常工作。相比于焊接导线引出信号的方式,本申请的顶针引出信号的方式安全性较高,且不受通讯芯片的相邻引脚距离的影响,稳定性较高。

技术领域

本发明涉及信号测试领域,特别是涉及一种服务器电源前后级的通讯测试治具。

背景技术

目前,服务器电源大都采用PFC(Power Factor Correction,功率因数校正)电路+LLC谐振电路的拓扑结构,具体是PFC电路作为电源前级,LLC谐振电路作为电源后级。服务器的BMC(Baseboard Management Controller,基板管理控制器)需要与服务器电源进行数据交互,以获取电源的相关信息或者对电源的某些参数进行配置。

现有技术中,BMC和电源的数据交互是通过在电源后级的LLC谐振电路上安装I2C接口实现的,具体是BMC与LLC谐振电路通过I2C接口直接进行数据交互,BMC与电源前级的PFC电路通过LLC谐振电路间接进行数据交互,可见,PFC电路与LLC谐振电路之间也需要进行数据交互。但是,用于PFC电路与LLC谐振电路之间通讯的通讯芯片在对应电路板上没有引出电源前后级通讯口,当电源前后级通讯信号需要检测时,通常人为在通讯芯片焊接导线引出电源前后级通讯口。但是,焊接导线会对电源造成安全隐患;而且,通讯芯片的相邻引脚距离较近,焊接导线难度较大,容易出现短路和焊接不稳定的情况。

因此,如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域的技术人员目前需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种服务器电源前后级的通讯测试治具,安全性较高,且不受通讯芯片的相邻引脚距离的影响,稳定性较高。

为解决上述技术问题,本发明提供了一种服务器电源前后级的通讯测试治具,包括:

设有顶针的信号转接装置;所述顶针用于在与通讯芯片的引脚接触时,将引脚传输的信号引出;

设于所述通讯芯片所在电路板上、用于固定所述信号转接装置的固定部,用于在固定好所述信号转接装置后,使所述顶针与所述引脚一一接触。

优选地,所述信号转接装置包括:

设有所述顶针的卡套;

用于固定所述卡套且与所述固定部卡接固定的限位装置。

优选地,所述固定部包括:

设于所述电路板上的过孔;

相应的,所述限位装置包括:

卡片;所述卡片上设有用于插接所述卡套的卡槽;

固定于所述卡片上、用于与所述过孔卡接的固定柱。

优选地,所述固定柱包括:

弹性结构件;

顶端设于所述卡片上、底端设有所述弹性结构件的柱状本体。

优选地,所述过孔包括:

位于所述通讯芯片上下两侧的第一过孔和第二过孔;

相应的,所述限位装置包括:

第一卡片;

固定于所述第一卡片上、用于与所述第一过孔卡接的第一固定柱;

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