[发明专利]一种防止铜箔端面氧化的方法

说明书

本发明提供一种防止铜箔端面氧化的方法，包括：（1）清洁铜箔端面；（2）将防氧化剂涂覆在清洁后的铜箔端面，吹干；所述防氧化剂选自0.4g/L Na₂SO₄水溶液、0.4g/L Na₂CrO₄水溶液、0.5g/L抗坏血酸水溶液、5g/L抗坏血酸水溶液、硅烷偶联剂H89和2%（v/v）硅烷偶联剂H89的10%（v/v）乙醇溶液中的一种；（3）端面涂覆防氧化剂的铜箔在干燥的环境中保存。采用本发明方法处理后的铜箔端面，在干燥环境中60天内无色差变化，表明没有被氧化。因此，本发明的方法可以防止分切后的铜箔端面在长途运输及贮存中被氧化，从而保证后续产品的质量。

技术领域

本发明涉及防止金属氧化领域，具体涉及一种防止铜箔端面氧化的方法。

背景技术

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。而且随着新能源汽车行业的蓬勃发展，市场对动力电池的需求一直处于旺盛的趋势。作为动力电池的负极的核心材料，电解铜箔的市场需求也被大大带动。

电解铜箔的生产主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其中表面处理工序包括在铜箔表面生成一层钝化膜的钝化处理，在不影响表面形貌的前提下将易氧化的铜与空气隔离，以此来保证铜箔在长时间的放置过程中不会发生氧化。但是铜箔经过分切这道工序后，边料被切除，产生两个端面（见图1所示）。该端面是完全裸露，没有任何保护的。因而在远距离的运输过程中容易产生铜箔端面氧化。

发明内容

针对上述问题，本发明提出一种防止铜箔端面氧化的方法，该方法安全、简便，能够很好地保护铜箔因为分切而暴露的端面。

为了实现上述技术效果，本发明采用了如下的技术方案：

一种防止铜箔端面氧化的方法，包括：

（1）清洁铜箔端面；

（2）将防氧化剂涂覆在清洁后的铜箔端面，吹干；所述防氧化剂选自0.4g/L Na₂SO₄水溶液、0.4g/L Na₂CrO₄水溶液、0.5g/L抗坏血酸水溶液、5g/L 抗坏血酸水溶液、硅烷偶联剂H89和2%（v/v）硅烷偶联剂H89的10%（v/v）乙醇溶液中的一种；

（3）端面涂覆防氧化剂的铜箔在干燥的环境中保存。

优选地，所述防氧化剂选自0.4g/L Na₂SO₄水溶液、5g/L 抗坏血酸水溶液和2%（v/v）硅烷偶联剂H89的10%（v/v）乙醇溶液中的一种。

优选地，所述步骤（1）中，清洁铜箔端面时，用无尘布擦拭所述铜箔端面。

优选地，所述步骤（2）中，涂覆铜箔时使所述防氧化剂覆盖全部端面即可。

优选地，所述步骤（2）中，端面涂覆防氧化剂后，放置1~5分钟后，用热风或冷风吹干。

优选地，所述步骤（3）中，保存方法选自敞口放置、密闭干燥脱氧放置和密封在干燥剂中放置中的一种。

本发明还有一个目的在于，提供0.4g/L Na₂SO₄水溶液、0.4g/L Na₂CrO₄水溶液、0.5g/L抗坏血酸水溶液、5g/L 抗坏血酸水溶液、硅烷偶联剂H89或2%（v/v）硅烷偶联剂H89的10%（v/v）乙醇溶液在防止铜箔端面氧化中的应用。

本说明书中所述铜箔，包括通过电解法制备的、成卷的、经分切的铜箔。