[发明专利]一种发声装置模组和电子产品

说明书

本发明公开了一种发声装置模组和电子产品。该发声装置模组包括：模组壳体，所述模组壳体具有容纳腔、后声腔、出声口、灌装口，所述出声口将所述容纳腔与外界连通，所述后声腔与所述容纳腔连通，所述灌装口开设于所述模组壳体的表面上，所述灌装口将所述后声腔与外界连通；颗粒状吸音材料，所述颗粒状吸音材料设置于所述后声腔中；封装件，所述封装件固定设置在所述模组壳体上以封闭所述灌装口，所述封装件具有多孔结构部，所述多孔结构部从所述灌装口伸入所述后声腔，所述多孔结构部被配置为使所述颗粒状吸音材料分散在其周侧；发声装置组件，所述发声装置组件设置在所述容纳腔中。

技术领域

本发明属于电声转换技术领域，具体地，本发明涉及一种发声装置模组和电子产品。

背景技术

近年来消费类电子产品的发展迅速，手机、平板电脑等电子设备得到消费者的广泛应用。其中，扬声器是电子产品中的重要声学部件，其用于将电信号转化成声音，以供消费者收听。随着电子产品相关技术的快速发展，消费者对电子产品的声学性能提出了更高的性能需求。在这种情况下，本领域技术人员需要对声学器件作出相应的改进。

现有的扬声器模组中往往设置有吸音材料，用于扩大扬声器模组的虚拟后声腔，进而提高扬声器模组的出声效果。现有技术中可以采用的吸音材料种类众多，其中一些吸音材料呈颗粒状，其通过灌装等方式设置在扬声器模组中。由于灌装工艺、扬声器模组的结构等因素的影响，颗粒状的吸音材料的灌装量往往小于扬声器模组中用于容纳吸音材料的腔体的体积。这就造成吸音材料在扬声器模组中会发生移动、晃动等现象。

扬声器模组实际工作时，其内部及周围的空气会受振膜的影响而产生振动，传到声音。而吸音材料在受到空气振动后，也会在扬声器模组中振动、相互摩擦。这种现象有可能产生振动噪音，影响扬声器模组的出声效果。另一方面，振动有可能造成吸音材料起粉、破碎，进而造成吸音材料孔道堵塞、坍塌；使吸音材料失效。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种改进的发声装置模组。

根据本发明的第一方面，提供了一种发声装置模组，包括：

模组壳体，所述模组壳体具有容纳腔、后声腔、出声口、灌装口，所述出声口将所述容纳腔与外界连通，所述后声腔与所述容纳腔连通，所述灌装口开设于所述模组壳体的表面上，所述灌装口将所述后声腔与外界连通；

颗粒状吸音材料，所述颗粒状吸音材料设置于所述后声腔中；

封装件，所述封装件固定设置在所述模组壳体上以封闭所述灌装口，所述封装件具有多孔结构部，所述多孔结构部从所述灌装口伸入所述后声腔，所述多孔结构部被配置为使所述颗粒状吸音材料分散在其周侧；

发声装置组件，所述发声装置组件设置在所述容纳腔中。

可选地，所述封装件包括封装部和多孔结构部，所述封装部与所述模组壳体固定连接，所述多孔结构部伸入所述后声腔内。

可选地，所述封装部与所述多孔结构部粘接固定连接。

可选地，所述封装部采用塑料制成，或者，所述封装部为封装网布。

可选地，所述多孔结构部的材料为吸音棉、泡沫陶瓷或泡沫金属。

可选地，所述多孔结构部的形状与所述灌装口的形状相匹配。

可选地，所述颗粒状吸音材料在所述后声腔中占据的体积比例范围为75％-95％之间。

可选地，所述多孔结构部的用于伸入所述后声腔的部分结构，相当于所述后声腔的体积比例范围为35％-15％。

可选地，所述多孔结构部被配置为能与所述颗粒状吸音材料挤压形成收缩变形。

本发明的另一方面还提供了一种电子产品，包括：