[发明专利]一种用于大壁厚陶瓷基复合材料零件CVI致密化方法

权利要求书

1.一种用于大壁厚陶瓷基复合材料零件CVI致密化方法，其特征在于，所述大壁厚陶瓷基复合材料零件是指壁厚≥6mm的陶瓷基复合材料零件，包括以下步骤：

1）对陶瓷基复合材料零件进行CVI沉积，待零件密度达到1.55-1.70g/cm³后出炉，对零件进行粗加工，并在零件厚度方向开直径为1-2mm的导流孔，所述导流孔为通孔，导流孔间距为10-25mm，布满零件厚度方向；

2）导流孔开好后，继续对所述零件进行CVI沉积，沉积110-140小时出炉，对零件表面进行打磨，去除零件表面沉积的碳化硅硬质层，且零件表面不露出纤维，然后将步骤1）中的导流孔钻透；

3）重复步骤2），待零件密度达到1.80-1.90g/cm³后，使用沉碳后的碳纤维封堵步骤2）中被钻透的导流孔，使导流孔内碳纤维密度≥90%，并保证碳纤维伸出零件表面2-10mm；

4）导流孔封堵后，继续对所述零件进行CVI沉积，沉积至导流孔内碳纤维间隙中填充足量碳化硅后，打磨零件表面纤维与零件表面齐平，采用晶须封堵导流孔；

5）继续对所述零件进行CVI沉积，沉积110-140小时出炉，对零件表面进行打磨，去除零件表面沉积的碳化硅硬质层，且零件表面不露出纤维，同时采用晶须封堵导流孔凹陷位置；

6）重复步骤5），直至零件表面齐平，且零件密度达到1.90-2.0g/cm³。

2.根据权利要求1所述的一种用于大壁厚陶瓷基复合材料零件CVI致密化方法，其特征在于：

步骤1）在所述零件厚度方向开直径为1.5mm的导流孔，导流孔间距为15-18mm。

3.根据权利要求1所述的一种用于大壁厚陶瓷基复合材料零件CVI致密化方法，其特征在于：

步骤3）所述碳纤维伸出零件表面3-5mm。