[发明专利]回流焊炉在审
| 申请号: | 201911257935.7 | 申请日: | 2019-12-10 |
| 公开(公告)号: | CN112935449A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
| 发明(设计)人: | 陈越新;张冬 | 申请(专利权)人: | 伊利诺斯工具制品有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;B23K1/008;H05K3/34 |
| 代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 脱颖 |
| 地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 回流 | ||
本申请公开了一种回流焊炉,用于处理电路板,所述回流焊炉包括加热区、数个加热装置和启停装置。加热区包含数个子加热区,数个加热装置被设置在数个子加热区中相对应的子加热区中,数个加热装置中的每一个被配置为使得其相对应的子加热区的工作温度处于一个预定的温度区间。启停装置用于启停数个加热装置,启停装置被配置为:在电路板顺序地经过数个子加热区的过程中,启停装置按照预定的时间间隔来启停数个加热装置,使得数个子加热区中的每一个子加热区的工作温度处于其相应的一个预定的温度区间。本申请的回流焊炉能够满足大尺寸电路板的焊接加工,防止回流焊炉的炉膛内出现过热的现象。
技术领域
本申请涉及回流焊炉的技术领域。
背景技术
回流焊炉主要是用来焊接已经贴装好电子元件的电路板,通过回流焊炉的加热区将锡膏熔化,使电子元件与电路板焊盘融合焊接在一起,然后再通过冷却区将锡膏冷却,使得电子元件和电路板焊盘固化在一起。回流焊炉的加热区域在工作过程中具有预定的温度区间,以满足焊膏加热至熔化温度或回流温度的热量。
发明内容
本申请的目的在于提供一种回流焊炉,其在加热区采用大功率的加热装置,既能提高大尺寸电路板的处理效率,又能保证大尺寸电路板的处理质量。
为了达到上述目的,本申请提供了一种回流焊炉,所述回流焊炉包括加热区、数个加热装置和启停装置。所述加热区包含数个子加热区,所述多个子加热区沿着所述回流焊炉的长度方向依次排列。所述数个加热装置被设置在所述多个子加热区中相对应的子加热区中,所述数个加热装置中的每一个被配置为使得其相对应的子加热区的工作温度处于一个预定的温度区间。所述启停装置用于启停所述数个加热装置,所述启停装置被配置为:在电路板顺序地经过所述数个子加热区的过程中,所述启停装置按照预定的时间间隔来启停所述数个加热装置,使得所述数个子加热区中的每一个子加热区的工作温度处于其相应的一个预定的温度区间。
如前文所述的回流焊炉,所述启停装置按照预定的时间间隔和预定的顺序启停所述数个加热装置。
如前文所述的回流焊炉,所述回流焊炉适用于焊接不同尺寸大小和不同焊接热量的电路板。
如前文所述的回流焊炉,所述回流焊炉包括位置传感器,所述位置传感器位于所述加热区的入口位置;
位于所述加热炉膛入口位置处的子加热区为第一子加热区,自所述加热炉膛入口位置排列的第N个子加热区为第N子加热区,所述启停装置被配置为:当所述位置传感器监测到电路板进入所述加热区时开始计时,待累积时间到达t1时,所述启停装置停止位于所述第一子加热区中加热装置的运行;待累积时间t到达t1+(N-1)·Δt2时,所述启停装置停止位于所述第N子加热区中加热装置的运行,其中,N为大于1的自然数。
如前文所述的回流焊炉,电路板在所述加热区内的行进速度为v,所述每一个子加热区沿所述回流焊炉长度方向上延伸的长度均为H,所述Δt2=H/v。
如前文所述的回流焊炉,所述启停装置还被配置为:待累积时间t到达t1+Δt3时,所述启停装置恢复位于所述第一子加热区中加热装置的运行;待累积时间t到达t1+N·Δt3时,所述启停装置恢复位于所述第N子加热区中加热装置的运行。
如前文所述的回流焊炉,电路板在所述加热区内的行进速度为v,每一个所述子加热区沿所述回流焊炉长度方向上延伸的长度均为H,所述Δt3=m*H/v,其中1≤m<N。
如前文所述的回流焊炉,电路板沿所述回流焊炉长度方向延伸的长度为L,所述t1=L/v。
如前文所述的回流焊炉,其中Δt3的数值大于Δt2的数值。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于伊利诺斯工具制品有限公司,未经伊利诺斯工具制品有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911257935.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





