[发明专利]一种基于多通道数字光收发模块的金丝键合结构有效

专利信息
申请号: 201911248615.5 申请日: 2019-12-09
公开(公告)号: CN111142200B 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 张晓杰;杜茂顺;张东旭 申请(专利权)人: 北京航天时代光电科技有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;H04B10/40
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 臧春喜
地址: 100094*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 通道 数字 收发 模块 金丝 结构
【权利要求书】:

1.一种基于多通道数字光收发模块的金丝键合结构,其特征在于,包括:激光器(1)、光源驱动芯片(2)、高频热沉Ⅰ(31)、高频热沉Ⅱ(32)、光电探测器(4)、限幅放大器(5)、印制电路板PCB(6)、金线Ⅰ(71)、金线Ⅱ(72)、金线Ⅲ(73)、金线Ⅳ(74)、金线Ⅴ(75)和金线Ⅵ(76);

激光器(1)与高频热沉Ⅰ(31)通过金线Ⅰ(71)键合,光源驱动芯片(2)与高频热沉Ⅰ(31)通过金线Ⅱ(72)键合,实现电信号转换为光信号;其中,激光器(1)和光源驱动芯片(2)分别位于高频热沉Ⅰ(31)的两侧;

光电探测器(4)与高频热沉Ⅱ(32)通过金线Ⅲ(73)键合,限幅放大器(5)与高频热沉Ⅱ(32)通过金线Ⅳ(74)键合,实现光信号转换为电信号;其中,光电探测器(4)和限幅放大器(5)分别位于高频热沉Ⅱ(32)的两侧;

激光器(1)和光电探测器(4)采用裸片的形式分别贴装在高频热沉Ⅰ(31)和高频热沉Ⅱ(32)上;激光器(1)与高频热沉Ⅰ(31)通过金线Ⅰ(71)键合时,采用优化翼长的微带线终端翼状结构对电路进行匹配优化,以补偿金线引入的电感效应;光电探测器(4)与高频热沉Ⅱ(32)通过金线Ⅲ(73)键合时,采用优化翼长的微带线终端翼状结构对电路进行匹配优化,以补偿金线引入的电感效应;

光源驱动芯片(2)和限幅放大器(5)分别通过金线Ⅴ(75)和金线Ⅵ(76)与印制电路板PCB(6)键合。

2.根据权利要求1所述的基于多通道数字光收发模块的金丝键合结构,其特征在于,高频热沉Ⅰ(31)和高频热沉Ⅱ(32)的材料为99.7%的氮化铝AlN。

3.根据权利要求1所述的基于多通道数字光收发模块的金丝键合结构,其特征在于,金线Ⅰ(71)、金线Ⅱ(72)、金线Ⅲ(73)、金线Ⅳ(74)、金线Ⅴ(75)和金线Ⅵ(76)均满足如下尺寸参数:

直径d为25.4um;

拱高h为150um;

跨距s为200um;

每路打线根数为3根。

4.根据权利要求1所述的基于多通道数字光收发模块的金丝键合结构,其特征在于,激光器(1)为垂直腔表面发射式激光器VCSEL。

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