[发明专利]一种基于多通道数字光收发模块的金丝键合结构有效
申请号: | 201911248615.5 | 申请日: | 2019-12-09 |
公开(公告)号: | CN111142200B | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 张晓杰;杜茂顺;张东旭 | 申请(专利权)人: | 北京航天时代光电科技有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42;H04B10/40 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 臧春喜 |
地址: | 100094*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 通道 数字 收发 模块 金丝 结构 | ||
1.一种基于多通道数字光收发模块的金丝键合结构,其特征在于,包括:激光器(1)、光源驱动芯片(2)、高频热沉Ⅰ(31)、高频热沉Ⅱ(32)、光电探测器(4)、限幅放大器(5)、印制电路板PCB(6)、金线Ⅰ(71)、金线Ⅱ(72)、金线Ⅲ(73)、金线Ⅳ(74)、金线Ⅴ(75)和金线Ⅵ(76);
激光器(1)与高频热沉Ⅰ(31)通过金线Ⅰ(71)键合,光源驱动芯片(2)与高频热沉Ⅰ(31)通过金线Ⅱ(72)键合,实现电信号转换为光信号;其中,激光器(1)和光源驱动芯片(2)分别位于高频热沉Ⅰ(31)的两侧;
光电探测器(4)与高频热沉Ⅱ(32)通过金线Ⅲ(73)键合,限幅放大器(5)与高频热沉Ⅱ(32)通过金线Ⅳ(74)键合,实现光信号转换为电信号;其中,光电探测器(4)和限幅放大器(5)分别位于高频热沉Ⅱ(32)的两侧;
激光器(1)和光电探测器(4)采用裸片的形式分别贴装在高频热沉Ⅰ(31)和高频热沉Ⅱ(32)上;激光器(1)与高频热沉Ⅰ(31)通过金线Ⅰ(71)键合时,采用优化翼长的微带线终端翼状结构对电路进行匹配优化,以补偿金线引入的电感效应;光电探测器(4)与高频热沉Ⅱ(32)通过金线Ⅲ(73)键合时,采用优化翼长的微带线终端翼状结构对电路进行匹配优化,以补偿金线引入的电感效应;
光源驱动芯片(2)和限幅放大器(5)分别通过金线Ⅴ(75)和金线Ⅵ(76)与印制电路板PCB(6)键合。
2.根据权利要求1所述的基于多通道数字光收发模块的金丝键合结构,其特征在于,高频热沉Ⅰ(31)和高频热沉Ⅱ(32)的材料为99.7%的氮化铝AlN。
3.根据权利要求1所述的基于多通道数字光收发模块的金丝键合结构,其特征在于,金线Ⅰ(71)、金线Ⅱ(72)、金线Ⅲ(73)、金线Ⅳ(74)、金线Ⅴ(75)和金线Ⅵ(76)均满足如下尺寸参数:
直径d为25.4um;
拱高h为150um;
跨距s为200um;
每路打线根数为3根。
4.根据权利要求1所述的基于多通道数字光收发模块的金丝键合结构,其特征在于,激光器(1)为垂直腔表面发射式激光器VCSEL。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京航天时代光电科技有限公司,未经北京航天时代光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911248615.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。