[发明专利]一种双切式茯苓切片机

说明书

本发明公开了一种双切式茯苓切片机，属于茯苓加工技术领域，该茯苓切片机包括进料通道、下切机构、推进机构和挡板；所述进料通道和所述挡板之间设置有切片空间，所述切片空间底部设置有用于茯苓片向外排出的下料口；所述下切机构位于所述切片空间上方，所述下切机构包括外壳、双切刀和切割气缸，所述外壳固定在所述进料通道和所述挡板上，所述切割气缸固定在所述外壳内且用于带动所述双切刀向下切割茯苓，所述双切刀位于所述切片空间上方；所述推进机构安装在所述进料通道内且用于将待切片的茯苓推送到所述切片空间内，解决了现有切片装置一个切割周期只能切下一片茯苓片，工作效率有待加强的问题。

技术领域

本发明涉及茯苓加工技术领域，更具体地说，它涉及一种双切式茯苓切片机。

背景技术

茯苓，为多孔菌科植物茯苓的干燥菌核。加工过程一般为：茯苓出土后洗净泥土，堆置于屋角不通风处，亦可贮放于瓦缸内，下面先铺衬松毛或稻草一层，并将茯苓与稻草逐层铺迭，最上盖以厚麻袋，使其发汗，析出水分。然后取出，将水珠擦去，摊放阴凉处，待表面干燥后再行发汗。如此反复3～4次，至表面皱缩，皮色变为褐色，再置阴凉干燥处晾至全干，即为茯苓个。切制：于发汗后趁湿切制，亦可取干燥茯苓以水浸润后切制。切制后的各种成品，均需阴干，不可炕晒，并宜放置阴凉处，不能过于干燥或通风，以免失去粘性或发生裂隙。

茯苓加工过程中，需要通过切片装置对茯苓个进行切制，现有茯苓切片机一般都是采用旋转式切片法，通过旋转刀片对茯苓个进行切割，然而，现有茯苓加工过程中，需要人工不停往里推动茯苓个，以使茯苓个逐渐被切削完，操作麻烦且工作强度较大，费时费力。另外，旋转刀片一个旋转周期只能切下一片茯苓片，工作效率有待加强。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种双切式茯苓切片机，其解决了现有切片装置一个切割周期只能切下一片茯苓片，工作效率有待加强的问题。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种双切式茯苓切片机，包括进料通道、下切机构、推进机构和挡板；

所述进料通道和所述挡板之间设置有切片空间，所述切片空间底部设置有用于茯苓片向外排出的下料口；

所述下切机构位于所述切片空间上方，所述下切机构包括外壳、双切刀和切割气缸，所述外壳固定在所述进料通道和所述挡板上，所述切割气缸固定在所述外壳内且用于带动所述双切刀向下切割茯苓，所述双切刀位于所述切片空间上方；

所述推进机构安装在所述进料通道内且用于将待切片的茯苓推送到所述切片空间内。

进一步优选为：所述进料通道包括底板和侧板，所述侧板设置有两个，两个所述侧板分别位于所述底板的相对两侧，所述底板与所述挡板之间设有间距。

进一步优选为：所述推进机构包括推进气缸和推块，所述推进气缸固定在所述底板上且位于两个所述侧板之间，所述推块固定在所述推进气缸上且底面与所述进料通道内底部接触；

所述推块用于与茯苓接触，所述推进气缸用于推动所述推块沿所述进料通道的长度方向移动，以使所述茯苓通过进料通道进入到切片空间内。

进一步优选为：所述双切刀包括第一切刀、第二切刀和连接板；

所述第一切刀和第二切刀下侧均为开刃部，上侧均为非开刃部，所述连接板一侧固定在所述第一切刀上侧，另一侧固定在所述第二切刀上侧；

所述第一切刀、第二切刀和连接板一体设置。

进一步优选为：所述下切机构还包括安装块，所述切割气缸包括活塞杆，所述安装块固定在所述切割气缸活塞杆上，所述安装块底部开设有用于双切刀安装的安装槽；

所述第一切刀、第二切刀上侧以及所述连接板均安装在所述安装槽内且通过螺丝固定。