[发明专利]一种适用于高温加热的复合电热膜及制备方法

权利要求书

1.一种适用于高温加热的复合电热膜，其特征在于：包括复合加热层和设置于复合加热层两侧的封装层，所述复合加热层包括复合电热膜片和设置于复合电热膜片表面的铜电极，所述复合电热膜片由电热膜浆料和聚酰亚胺膜高温固化而成，所述电热膜浆料由聚苯并咪唑粉末、N-N二甲基乙酰胺溶液和导电炭黑组成。

2.根据权利要求1所述的一种适用于高温加热的复合电热膜，其特征在于，所述封装层为聚酰亚胺封装层。

3.根据权利要求1所述的一种适用于高温加热的复合电热膜，其特征在于，所述电热膜浆料由下述重量份的组分制成：5~15重量份的聚苯并咪唑粉末、1~5重量份的导电炭黑和80~90重量份的N-N二甲基乙酰胺溶液。

4.根据权利要求1所述的一种适用于高温加热的复合电热膜，其特征在于：所述复合电热膜片的膜厚为10μm~150μm。

5.一种权利要求1~4任意所述复合电热膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将聚苯并咪唑粉末溶于N-N二甲基乙酰胺溶液中，在加热条件下，通过机械搅拌制备PBI-DMAc胶液；

S2、将适量的导电炭黑添加到步骤（S1）中制备的PBI-DMAc胶液中，通过机械搅拌，使导电炭黑充分与PBI-DMAc胶液混合均匀，形成电热膜浆料；

S3、采用浆料刮涂法将步骤（S2）中制备的电热膜浆料均匀涂覆于聚酰亚胺膜表面，经高温固化后形成复合电热膜片；

S4、将铜电极安置于步骤（S3）中制备的复合电热膜片表面，利用塑封机对其封装，获得“三明治”结构的封装层—PBI/导电炭黑复合加热层—封装层的复合电热膜。

6.根据权利要求5所述的复合电热膜的制备方法，其特征在于：制备方法步骤（S1）中的加热温度范围为60~150℃。

7.根据权利要求5所述的复合电热膜的制备方法，其特征在于：制备方法步骤（S3）中的固化温度范围为60~150℃。