[发明专利]测试装置

说明书

本发明公开一种测试装置，包括探针模组和压紧组件，探针模组包括探针座及多个探针，探针座的上侧中部设有用于放置电子器件的收容槽，压紧组件包括底框、上盖及两压爪，底框用于与测试电路板相固定，探针模组位于底框中，底框的相对两侧分别设有两缺口以分别用于容纳两压爪，上盖设于底框上，并在上盖和底框之间设有弹性元件，每一压爪通过一拉轴与上盖连接及通过一支轴与底框连接，且拉轴位于支轴的外侧，上盖在弹性元件的弹性力作用下，使拉轴、支轴及压爪位于下压电子器件的第一位置，通过下压上盖预定距离，可以使拉轴、支轴及压爪联动至松开电子器件的的第二位置。本发明提高下压力，以便能更好的适用引脚数量较多的电子器件。

技术领域

本发明涉及电子测试装置领域，尤其涉及一种用于电子器件的测试装置。

背景技术

采用测试装置对电子器件例如集成电路芯片进行操作，例如芯片烧录和芯片测试时，通常是将测试装置安装在测试机架上并对准的测试机架上的测试电路板，使芯片上的测试引脚放置在测试装置的测试座中，通过测试装置将芯片的测试引脚与测试电路板进行电性导通。

现有测试装置中，需要下压芯片，通过下压芯片使引脚与测试装置的-探针稳定接触，得以进行电性导通。由于有的芯片引脚数量较多，需要的探针个数(或导电体面积)也较多(大)，而探针又是具有一定弹力的导体，因此为了能够下压更多的探针，测试装置需要非常大的下压力，测试机架的下压力是有限的，因此限制了测试装置所能测试的最大引脚数量，而且也容易达下压极限值，造成接触不良而出现误判。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种测试装置，旨在实现提高下压力，以便能更好的适用引脚数量较多的电子器件。

为实现上述目的，本发明提供一种测试装置，所述测试装置包括探针模组和压紧组件，所述探针模组包括探针座及多个探针，所述探针座的上侧中部设有用于放置电子器件的收容槽，所述多个探针设于所述探针座中并贯穿探针座的上、下两侧，用于将位于探针模组下侧的测试电路板与位于探针模组的收容槽内的电子器件电性导通，所述压紧组件包括底框、上盖及两压爪，所述底框用于与所述测试电路板相固定，所述探针模组位于所述底框中，所述底框的相对两侧分别设有两缺口以分别用于容纳所述两压爪，所述上盖设于所述底框上，并在所述上盖和底框之间设有弹性元件，每一压爪通过一拉轴与所述上盖连接及通过一支轴与所述底框连接，且所述拉轴位于所述支轴的外侧，所述上盖在所述弹性元件的弹性力作用下，使所述拉轴、支轴及压爪位于下压电子器件的第一位置，通过下压上盖预定距离，可以使拉轴、支轴及压爪联动至松开电子器件的的第二位置。

优选地，所述上盖设有用于对拉轴进行导向和限位的横向导槽，所述底框设有用于对所述拉轴进行导向和限位的斜槽，所述底框设有用于对所述支轴进行导向和限位的横向支撑槽，所述横向支撑槽位于所述斜槽的内侧；在所述第一位置时，所述拉轴位于所述横向导槽的内端和所述斜槽的顶端，所述支轴位于所述横向支撑槽的内端，所述压爪呈内伸状态以用于压紧收容槽中的电子器件；在所述第二位置时，所述拉轴位于所述横向导槽的外端和所述斜槽的底端，所述支轴位于所述横向支撑槽的外端，所述压爪呈外移状态以用于松开收容槽中的电子器件。

优选地，所述斜槽包括位于上部的一竖直段和位于下部的一倾斜段，所述倾斜段由所述竖直段的底端向外向下倾斜延伸。

优选地，所述上盖与所述底框的两缺口相对的两侧各自向下延伸有两拉柱，所述两拉柱呈间隔设置，所述横向导槽设于所述拉柱上并靠近所述拉柱的底端设置，所述压爪的外端位于所述两拉柱之间，所述底框于与所述两拉柱相对的侧面上分别设有所述斜槽，所述拉轴的两端分别穿过两拉柱上横向导槽并插入所述斜槽中。

优选地，在所述第一位置时，所述拉轴和支轴在水平方向上平齐。

优选地，所述底框与所述两拉柱相对的侧面上分别设有两第一竖向导槽，用于对所述两拉柱进行限位和导向。