[发明专利]摄像头模组、终端设备及摄像头模组的控制方法

说明书

本公开是关于一种摄像头模组、终端设备及摄像头模组的控制方法。摄像头模组，包括：电路板、传感器、第一摄像头、第二摄像头以及连接组件，传感器安装于电路板的一侧，电路板对应传感器的位置开设有第一通孔。连接组件与电路板电连接，连接组件用于传输图像数据。第一摄像头装配于电路板的一侧，第二摄像头装配于电路板的另一侧，第二摄像头与传感器位于电路板的同一侧。通过把第一摄像头和第二摄像头共用同一个电路板和传感器，实现两个摄像头对应一个传感器，组成一个可以正面和反面都能实现拍摄功能的新型摄像头模组，整体厚度会比单独两个摄像头模组小，故在终端设备中占用的高度空间就相对较小，可以使产品轻薄化。

技术领域

本公开涉及镜头技术领域，尤其涉及一种摄像头模组、终端设备及摄像头模组的控制方法。

背景技术

近些年来，随着消费者对手持电子设备拍照功能要求越来越高，手机和平板产品上均配置安装多颗前置摄像头(FRONT CAMERA)和后置摄像头(REAR CAMERA)，目前所见的摄像头都是一个镜头(LENS)对应一个图像传感器(以下称为Sensor芯片)。无论是前置摄像头还是后置摄像头，Sensor芯片占整个摄像头模组成本比例很大，一个设备上同时安装多颗前置摄像头和后置摄像头会使整机成本费用(BOM COST)越来越高。另外，每个摄像头模组里面的Sensor芯片都需要封装在PCB(印制电路板，Printed Circuit Board)上，厚度方向叠加会占据一定的空间，若一个设备上安装多颗摄像头必然会占据更多的厚度空间。

然而，诸如手机等高集成度的产品在厚度方向的空间都非常敏感，器件占据空间越小越好。很显然，一个设备上安装摄像头数量越多，相应地Sensor芯片就越多，成本累积自然使整机成本增加，同时也会占据设备内部很大空间，使设备变厚重，影响终端用户体验。

发明内容

本公开提出一种摄像头模组、终端设备及摄像头模组的控制方法，能够有效减小占用终端设备的厚度空间。

为了达到上述目的，本公开所采用的技术方案为：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种摄像头模组，包括：电路板、传感器、第一摄像头、第二摄像头以及连接组件，所述传感器安装于所述电路板的一侧，所述电路板对应所述传感器的位置开设有第一通孔；所述连接组件与所述电路板电连接，所述连接组件用于传输图像数据；

所述第一摄像头装配于所述电路板的一侧，所述第二摄像头装配于所述电路板的另一侧，所述第二摄像头与所述传感器位于所述电路板的同一侧。

可选地，所述第一摄像头包括：第一透镜结构、第一摄像头支架以及第一滤光片，所述第一摄像头支架装配于所述电路板上，所述第一透镜结构安装于所述第一摄像头支架远离所述电路板的一端，所述第一滤光片安装于所述第一摄像头支架内，并与所述电路板电连接。

可选地，所述第二摄像头包括：第二透镜结构、第二摄像头支架以及第二滤光片，所述第二摄像头支架装配于所述电路板上，所述第二透镜结构安装于所述第二摄像头支架远离所述电路板的一端，所述第二滤光片安装于所述第二摄像头支架内，并与所述电路板电连接。

可选地，所述第二摄像头还包括音圈马达，所述音圈马达安装于所述第二摄像头支架内，并与所述第二透镜结构连接，所述音圈马达用于驱动所述第二透镜结构沿远离或靠近所述电路板的方向相对所述传感器移动。

可选地，所述音圈马达的中部开设有第二通孔，所述第二透镜结构部分穿设于所述第二通孔内。

可选地，所述连接组件包括：柔性电路板和连接器，所述柔性电路板与所述连接器及所述电路板电连接，所述连接器用于与外部连接器件连接。

可选地，所述连接组件还包括补强板，所述连接器连接于所述柔性电路板的一侧，所述补强板对应所述连接器的位置连接于所述柔性电路板的另一侧。