[发明专利]带立体图案的电化铝PVC智能卡制作方法

权利要求书

1.带立体图案的电化铝PVC智能卡制作方法，包括：

制作滚筒，将立体图案雕刻到所述滚筒的表面上；

图案转印，通过所述滚筒将所述电化铝基材挤压，把所述立体图案转印至电化铝面上并与PVC合成基料，形成电化铝PVC基材层；

印刷配合，在所述电化铝PVC基材层上印刷图案；

层压成卡，把正面保护膜、所述电化铝PVC基材层、带天线的PVC中间层、绕有线圈的嵌入层、背面印刷PVC层、背面保护膜作层压形成卡基，并合成卡片；

封装，卡片切割并进行封装。

2.根据权利要求1所述的带立体图案的电化铝PVC智能卡制作方法，其特征在于：

所述立体图案的模型为形成在所述滚筒表面上的阴模。

3.根据权利要求1所述的带立体图案的电化铝PVC智能卡制作方法，其特征在于：

所述正面保护膜为透明PET保护膜。

4.根据权利要求1所述的带立体图案的电化铝PVC智能卡制作方法，其特征在于：

所述PVC中间层的制作片材为金属片材。

5.根据权利要求1所述的带立体图案的电化铝PVC智能卡制作方法，其特征在于：

所述PVC中间层制作的层压板材为铜板材料。

6.根据权利要求1至5任一项所述的带立体图案的电化铝PVC智能卡制作方法，其特征在于：

所述PVC中间层制作采用的层压工艺为高压低温的冷压工艺，所述高压低温的冷压工艺的温度为110℃至130℃，压强为7MPa至15MPa。

7.根据权利要求1至5任一项所述的带立体图案的电化铝PVC智能卡制作方法，其特征在于：

所述卡基采用的层压工艺为低温低压的冷压工艺，所述低压低温的冷压工艺的温度为100℃至130℃，压强为3MPa至6MPa。

8.根据权利要求1至5任一项所述的带立体图案的电化铝PVC智能卡制作方法，其特征在于：

所述合成卡片还包括在卡基上加工有容纳IC芯片的凹槽，所述IC芯片设置于所述凹槽内，所述IC芯片与所述线圈之间通过锡包线来进行连接。

9.根据权利要求1至5任一项所述的带立体图案的电化铝PVC智能卡制作方法，其特征在于：

所述滚筒包括第一滚筒以及第二滚筒，所述立体图案雕刻在所述第一滚筒以及所述第二滚筒的至少一个的表面上；

图案转印时，所述电化铝基材被所述第一滚筒与所述第二滚筒挤压。