[发明专利]一种电路板加工用可保证均匀性的镀金装置

权利要求书

1.一种电路板加工用可保证均匀性的镀金装置，包括镀金设备(7)和门板(12)，其特征在于：所述镀金设备(7)的底端固定连接有底板(1)，所述底板(1)的内侧固定连接有伺服电机(2)，所述伺服电机(2)的顶端转轴的外侧固定连接有定位块(9)，所述定位块(9)的外侧固定连接有滑竿(20)，所述定位块(9)的外侧固定连接有第二弹簧(19)，所述第二弹簧(19)的另一端固定连接有连接板(8)，所述连接板(8)的底端内侧转动连接有第一螺纹杆(18)，所述第一螺纹杆(18)的前端面固定连接有转杆(17)，所述镀金设备(7)的左端面内侧转动连接有转轴(11)，所述转轴(11)的外侧转动连接有门板(12)，所述门板(12)的左端面固定连接有限位板(13)，所述镀金设备(7)的右端面固定连接有定位板(6)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板加工用可保证均匀性的镀金装置，其特征在于：所述镀金设备(7)的内侧固定连接有限位轴(14)，所述限位轴(14)的内侧固定连接有第一弹簧(15)，所述第一弹簧(15)的另一端固定连接有挤压块(16)，所述限位轴(14)的外侧螺纹连接有螺母(3)，所述限位轴(14)的内侧设有金棒(4)。

3.根据权利要求1所述的一种电路板加工用可保证均匀性的镀金装置，其特征在于：所述定位板(6)的内侧螺纹连接有第二螺纹杆(25)，所述第二螺纹杆(25)的后端面固定连接有转盘(21)，所述第二螺纹杆(25)的前端面转动连接有调节块(23)，所述调节块(23)的后端面上下两端均固定连接有限位杆(22)，所述调节块(23)的内侧设有卡板(5)，所述卡板(5)的后端面左侧固定连接有卡块(24)。

4.根据权利要求2所述的一种电路板加工用可保证均匀性的镀金装置，其特征在于：所述限位轴(14)的个数共有2个，两个所述限位轴(14)分别位于镀金设备(7)的内侧左右两端对称位置处，位于限位轴(14)内侧的所述挤压块(16)的个数共有4个，四个所述挤压块(16)分别位于限位轴(14)的内侧周向位置。

5.根据权利要求2所述的一种电路板加工用可保证均匀性的镀金装置，其特征在于：所述挤压块(16)的纵截面积呈直角梯形，所述挤压块(16)通过螺母(3)与限位轴(14)滑动连接，所述金棒(4)通过挤压块(16)与限位轴(14)进行位置固定。

6.根据权利要求3所述的一种电路板加工用可保证均匀性的镀金装置，其特征在于：所述限位杆(22)的个数共有2个，两个所述限位杆(22)分别位于调节块(23)的后端面上下两端对称位置处，所述限位杆(22)位于定位板(6)的内侧，所述限位杆(22)通过调节块(23)与定位板(6)滑动连接。

7.根据权利要求1所述的一种电路板加工用可保证均匀性的镀金装置，其特征在于：所述门板(12)通过转轴(11)与镀金设备(7)转动连接，所述门板(12)与镀金设备(7)的纵截面积相同，所述限位板(13)的高度与定位板(6)的高度相同。

8.根据权利要求1所述的一种电路板加工用可保证均匀性的镀金装置，其特征在于：所述连接板(8)位于滑竿(20)的外侧，所述连接板(8)通过第二弹簧(19)与滑竿(20)滑动连接，所述定位块(9)的内侧开设有螺纹槽，所述第一螺纹杆(18)与定位块(9)螺纹连接。