[发明专利]一种无胶横拼压密设备及无胶横拼压密方法

说明书

本发明涉及一种无胶横拼压密设备及无胶横拼压密方法，该方法至少包括以下步骤：(1)取若干个横拼板按序排列在平面上，在相邻两个横拼板之间夹持树脂膜，相邻的两个横拼板的接触面与平面呈45‑135°角，制得排列板；(2)在排列板的水平方向施加第一作用力F1，F1为1.5‑2MPa；(3)将排列板加热至60‑150℃，在排列板的垂直方向施加第二作用力F2，F2不小于0.7MPa，保持压力8‑10min；(4)保持F2不变，将F1增大到F3，F3为2.5‑4MPa，保持压力至排列板温度低于40℃；本发明提供的制备方法简单实用，可以显著提高制得的板材的浸渍剥离性能和表面胶合强度，使用该方法制得的板材，其相邻的两块木板不易彼此分离或开裂，拼接牢固。

技术领域

本发明属于木板加工技术领域，特别涉及一种无胶横拼压密设备及无胶横拼压密方法。

背景技术

现有的木材通常因为密度小，而需要进行拼接后方能使用，如常规的胶合板，是由木段旋切或由木方刨切成薄木，再用胶黏剂胶合而成的三层或多层的板状材料，胶合板虽然厚度增加，但密度依然没有改变，各参数性能较差，现有技术还将大块的木板进行压密，提高木板密度，提高其各方面性能，但该技术较适合用于大块完整的木板，而其他的边角料等小木板则难以对之加以利用，除非将多块小木板压密后进行拼接才能够提高其应用范围，但压密后的木板拼接较为困难，拼接后相邻的两块木板彼此分离或开裂，拼接不牢固，如中国专利CN203331154U提供的竹横拼板材结构，其包括上横拼板层、芯层、下横拼板层，虽然该横拼板材能够利用竹子材质的横拼板，但制备过程中依然需要借助大块的木质单板。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种无胶横拼压密设备及无胶横拼压密方法，使用该方法制得的板材，其相邻的两块木板不易彼此分离或开裂，拼接牢固。

本发明具体技术方案如下：

本发明提供一种无胶横拼压密设备及无胶横拼压密方法，该方法至少包括以下步骤：

(1)取若干个横拼板按序排列在平面上，在相邻两个横拼板之间夹持树脂膜，相邻的两个横拼板的接触面与平面呈45-135°角，制得排列板；

(2)在排列板的水平方向施加第一作用力F1，F1为1.5-2MPa；

(3)将排列板加热至60-170℃，在排列板的垂直方向施加第二作用力F2，F2不小于0.7MPa，保持压力8-10min；

(4)保持F2不变，将F1增大到F3，F3为2.5-4MPa，保持压力至排列板温度至40-70℃。

其中，步骤(1)的平面制得是压密设备与横拼板相接触的平面；本发明中的加热均是指通过高周波进行加热，横拼板优选为压密木，压密木的密度为0.7g/cm³-1.25g/cm³，所述树脂膜包括乙烯-醋酸乙烯类共聚物或聚烯烃类材料中的任意一种或多种的混合物，所述的聚烯烃类材料为聚乙烯、聚丙烯、改性聚乙烯、改性聚丙烯或含乙烯单元的乙烯类弹性体中的任意一种或至少两种的混合物，如VYLON GM920树脂膜，厚度为50μm，VYLON GM420K01树脂膜，厚度为30μm，东洋takku M310树脂膜，厚度为100μm；F2和F3根据具体需要可同时施压或先施加F2再施加F3；本发明通过先将横拼板排列，再分别施加F1、加热、施加F2再施加F3，可以显著提高制得的板材的浸渍剥离性能和表面胶合强度，相邻的两块木板不易彼此分离或开裂，拼接牢固。

进一步地，排列板加热至60-170℃前先进行预压和预热，预压是在排列板的水平方向施加预压力F0，F0为0.1-0.2MPa，再进行预热，预热温度为50-55℃，保持温度12-20min，所述树脂膜的厚度为0.1-0.38mm，树脂膜的用量为14-18g/m²。

进一步地，横拼板与树脂膜相接触的侧壁的粗糙度为0.2-0.5μm。