[发明专利]高跟鞋鞋跟在审

专利信息
申请号: 201911191026.8 申请日: 2019-11-28
公开(公告)号: CN110893034A 公开(公告)日: 2020-03-20
发明(设计)人: 郑国宏;智荣国;郑颖博;肖顺宏 申请(专利权)人: 郑国宏
主分类号: A43B21/24 分类号: A43B21/24;A43B21/46
代理公司: 温州瓯越专利代理有限公司 33211 代理人: 王庭辉
地址: 325000 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 高跟鞋 鞋跟
【权利要求书】:

1.种高跟鞋鞋跟,包括跟体,其特征在于:所述跟体上设置有用于与腰撑配合安装的连接柱,所述连接柱与跟体固定为一体。

2.根据权利要求1所述的高跟鞋鞋跟,其特征在于:所述连接柱为螺柱。

3.根据权利要求1或2所述的高跟鞋鞋跟,其特征在于:所述跟体上设置有与腰撑相互配合的型腔,所述型腔中心位置设置有用于与腰撑定位配合的定位槽。

4.根据权利要求3所述的高跟鞋鞋跟,其特征在于:所述连接柱设置在定位槽的中心位置。

5.根据权利要求3所述的高跟鞋鞋跟,其特征在于:所述定位槽为多棱柱形。

6.根据权利要求3所述的高跟鞋鞋跟,其特征在于:所述型腔上设置有用于包裹在腰撑侧边两部和后部的裙边。

7.根据权利要求6所述的高跟鞋鞋跟,其特征在于:所述连接柱与腰撑配合连接的一端不超过裙边的上沿位置。

8.根据权利要求1所述的高跟鞋鞋跟,其特征在于:所述跟体背对连接柱的位置形成有空腔,所述空腔内形成有加强柱,所述空腔开口处设置有鞋跟底,所述加强柱与鞋跟底构成支撑配合。

9.根据权利要求8所述的高跟鞋鞋跟,其特征在于:所述鞋跟底朝向空腔的一端设置有卡接头,所述加强柱与卡接头卡接配合。

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