[发明专利]一种晶圆存放周转装置

说明书

本发明公开了一种晶圆存放周转装置，所述闭合盖板朝向远离所述基座的方向伸出所述放置槽，同时通过所述闭合盖板带动所述旋转齿轮轴向旋转，驱动与所述旋转齿轮固定的所述传动轴转动，所述夹持块通过所述传动轴的驱动旋转，并进入所述闭合盖板的所述齿槽内，直到所述夹持块与所述闭合盖板伸入所述放置槽内部的一端抵接，可将晶圆完全放入所述放置槽内，与所述抵制组件抵接，再通过驱动所述闭合盖板进入所述放置槽，使所述夹持块旋转至与晶圆抵制，对晶圆进行夹持固定，如此能将晶圆完全抵制在所述基座的放置槽内，不会发生位移，避免了晶圆与周围碰撞损坏。

技术领域

本发明涉及晶圆加工领域，尤其涉及一种晶圆存放周转装置。

背景技术

目前半导体工艺流程中，虽然器件或电路芯片大部分是在半导体基体材料的浅表面层上制造的，但在数十、上百道工艺流程中，为了保证对晶圆片表面加工的精度、结构等要求并避免工艺中晶圆片的破碎，一般采用一定厚度的晶圆片在工艺过程中传递、流片。由于寄生电阻等的存在，芯片电路工作时会产生热量，温度升高，而互联金属与半导体材料、半导体材料与封装材料之间不同的热膨胀系数，会产生内应力导致芯片破裂或损坏。通过背面减薄工艺，可以减低芯片热阻，提高散热性能，降低芯片因过应力造成的破损风险，而且经过减薄后的晶圆片更易于充分发挥芯片的性能，有利于提高器件或电路的整体质量和成品率。

随着工艺的发展，人们对超薄晶圆片的要求越来越高，当晶圆片减薄至一百微米左右，甚至数十微米厚时，在后续的工艺流片中，受内应力的作用，减薄后的晶圆片只要经受轻微的碰撞就很可能碎裂，其上的器件就可能报废，现有的晶圆存放转运装置是将晶圆放置在带有凹槽的盒体内，盖上盖子放置到转运盒内，如此在转运过程中晶圆在盒体内滑动，并与盒体的内壁碰撞，容易使晶圆破损。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆存放周转装置，旨在解决现有技术中的晶圆存放转运装置是将晶圆放置在带有凹槽的盒体内，盖上盖子放置到转运盒内，如此在转运过程中晶圆在盒体内滑动，并与盒体的内壁碰撞，容易使晶圆破损的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的一种晶圆存放周转装置，包括基座、闭合盖板、抵制组件和夹持组件；所述基座具有放置槽，所述放置槽位于所述基座的一侧，并伸入所述基座的内部，所述闭合盖板与所述基座滑动连接，并与所述放置槽配合，且位于所述基座的内部，所述闭合盖板具有容纳槽和齿槽，所述容纳槽位于所述闭合盖板靠近所述基座的一侧，并朝向远离所述基座的方向伸入所述闭合盖板内，且与所述放置槽贯通，晶圆放置在所述放置槽和所述容纳槽之间，所述齿槽位于所述闭合盖板在所述容纳槽的侧壁，并朝向远离所述容纳槽的方向侧向伸入所述闭合盖板的内部，所述抵制组件与所述基座固定连接，并位于所述放置槽内，且位于所述基座远离所述闭合盖板的一侧，所述夹持组件与所述基座转动连接，并与所述闭合盖板配合；所述夹持组件包括夹持块和旋转构件，所述夹持块通过所述旋转构件与所述基座转动连接，并从所述放置槽的内部旋转至所述齿槽的内部，所述旋转构件与所述基座转动连接，并与所述闭合盖板配合；所述旋转构件包括传动轴和旋转齿轮，所述传动轴与所述基座转动连接，并与所述夹持块固定连接，且贯穿所述闭合盖板，所述旋转齿轮与所述传动轴固定连接，并与所述闭合盖板旋转配合，且位于所述传动轴和所述闭合盖板之间。

其中，所述抵制组件包括左侧弧形块和右侧弧形块，所述左侧弧形块与所述基座固定连接，并位于所述放置槽的内部，且位于所述基座远离所述闭合盖板的一侧，所述右侧弧形块与所述基座固定连接，并位于所述基座远离所述闭合盖板的一侧，且位于所述基座远离所述左侧弧形块的一侧。

其中，所述夹持组件还包括缓冲垫片，所述缓冲垫片与所述夹持块固定连接，并位于所述夹持块朝向远离所述齿槽的一侧。

其中，所述夹持组件还包括抵制弹簧，所述抵制弹簧与所述闭合盖板抵接，并与所述夹持块抵接，且套设在所述传动轴的外周，所述抵制弹簧位于所述夹持块和所述闭合盖板之间。