[发明专利]一种电子元器件除湿装置

说明书

本发明公开了一种电子元器件除湿装置，具体涉及电子元器件除湿技术领域，包括箱体，损失箱体内部是设有竖板，所述竖板与箱体内腔顶部以及内腔底部固定连接，所述竖板上开设有开口，所述开口一侧设有进风斗，所述进风斗一侧设有进风管，所述进风管一侧设有热风机，所述热风机一侧设有抽风管，所述抽风管设在箱体内部并延伸出箱体一侧，所述抽风管与箱体固定连接。本发明通过打开密封门将电子元器件放入置放盒内，连通电源，热风机将空气加热后输入至箱体内，然后箱体内的热风通过置放盒的顶部与通孔对电子元器件外侧的湿气进行除湿，避免湿气在箱体内对电子元器件造成损害，提高了电子元器件的安全性。

技术领域

本发明涉及电子元器件除湿技术领域，更具体地说，本发明涉及一种电子元器件除湿装置。

背景技术

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，常见的有二极管等，电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。

现有技术中，电子元器件储存过程中受湿气影响，进而导致元器件损坏，造成不必要的经济损失，因此，发明一种电子元器件除湿装置来解决上述问题很有必要。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种电子元器件除湿装置，通过打开密封门将电子元器件放入置放盒内，连通电源，热风机将空气加热后输入至箱体内，然后箱体内的热风通过置放盒的顶部与通孔对电子元器件外侧的湿气进行除湿，与现有技术相比，避免湿气在箱体内对电子元器件造成损害，提高了电子元器件的安全性，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子元器件除湿装置，包括箱体，损失箱体内部是设有竖板，所述竖板与箱体内腔顶部以及内腔底部固定连接，所述竖板上开设有开口，所述开口一侧设有进风斗，所述进风斗与开口固定连接，所述进风斗一侧设有进风管，所述进风管与进风斗固定连接，所述进风管一侧设有热风机，所述热风机与进风管固定连接，所述热风机一侧设有抽风管，所述抽风管设在箱体内部并延伸出箱体一侧，所述抽风管与箱体固定连接。

在一个优选地实施方式中，所述竖板一侧设有多个横板，所述横板与箱体内壁固定连接，所述横板上设有多个置放盒，多个所述置放盒均与横板固定连接。

在一个优选地实施方式中，所述置放盒外侧开设有多个通孔，所述置放盒内部设有保护层，所述保护层与置放盒内壁相贴合。

在一个优选地实施方式中，所述箱体外端开设有多个透气孔，多个所述透气孔均设在多个横板之间。

在一个优选地实施方式中，所述热风机底部设有支撑板，所述支撑板与箱体内壁固定连接，所述箱体前侧设有密封门，所述密封门通过铰链与箱体铰接。

本发明的技术效果和优点：

通过打开密封门将电子元器件放入置放盒内，连通电源，热风机将空气加热后输入至箱体内，然后箱体内的热风通过置放盒的顶部与通孔对电子元器件外侧的湿气进行除湿，与现有技术相比，避免湿气在箱体内对电子元器件造成损害，提高了电子元器件的安全性。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图。

图2本发明的竖板俯视图。

图3为本发明的图1的A部放大图。