[发明专利]一种晶圆表面的加工方法

权利要求书

1.一种晶圆表面的加工方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

(1)将保护胶涂覆在晶圆的正面；

(2)对晶圆背面进行第一次研磨，所述第一次研磨的研磨液为碱溶液，所述研磨液中分散有8～10nm的金刚石粉作为研磨粒子，所述研磨液的pH为9～12，所述第一次研磨后对晶圆进行清洗；

(3)对晶圆背面进行第二次研磨，所述第二次研磨的研磨液为碱溶液，所述研磨液中分散有3～5nm的金刚石粉作为研磨粒子，所述研磨液的pH为9～12，所述第二次研磨后对晶圆进行清洗；

(4)去除晶圆正面的保护胶，对晶圆正面进行第三次研磨，所述第三次研磨的研磨液为碱溶液，所述研磨液中分散有3～5nm的金刚石粉作为研磨粒子，所述研磨液的pH为9～12，所述第三次研磨后对晶圆进行清洗。

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述碱溶液为氨水或者氢氧化钠溶液。

3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述步骤(2)中，所述第一次研磨的研磨液的pH为10～12。

4.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述步骤(3)中，所述第二次研磨的研磨液的pH为10～12。

5.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述步骤(4)中，所述第三次研磨的研磨液的pH为10～12。

6.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述步骤(2)中，所述第一次研磨的时间为12～18分钟。

7.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于，所述步骤(2)中，所述第一次研磨的时间为15分钟。

8.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述步骤(4)中，所述第三次研磨的时间为2～3分钟。

9.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述第一次研磨后用去离子水对晶圆进行超声清洗15～20分钟，所述第二次研磨后用去离子水对晶圆进行超声清洗15～20分钟，所述第三次研磨后用去离子水对晶圆进行超声清洗15～20分钟。

10.根据权利要求9所述的加工方法，其特征在于，所述超声清洗后对晶圆进行烘干。