[发明专利]保护板及电子设备

说明书

本发明涉及一种保护板及电子设备，该保护板包括：基板，设置在所述后壳上，并封盖所述通孔，其中，所述基板设有摄像区和非摄像区，所述摄像组件的入光面与所述摄像区相对，以便接收从所述摄像区穿过的光线进行成像；天线，设置在所述非摄像区，用于与外部通信。在本发明中，天线设置在保护板上，这样即使是天线面积增大，也不会对手机的其他元器件产生干涉，可以降低对电子的小型化设计所产生的不良影响。同时，基板的面积较小，用于设置天线的表面的平整度较高，生产加工难度也较小，故本发明所提供的天线的设置方式还可以提高天线的质量、降低生产加工成本。

技术领域

本发明涉及天线领域，特别是涉及一种保护板及电子设备。

背景技术

天线是手机等电子设备用于收发信号的重要元器件，在现有的手机中，天线通常是设置在手机内部的电路板上。在即将到来的5G时代中，对天线面积的要求越来越大，这就会占用电路板上其他元器件的空间，为了避免天线对其他元器件的设置产生干涉，便需要更大的电路板作为支撑，这不利于手机的小型化设计。

发明内容

基于此，有必要针对天线面积增大而不利于手机小型化设计的问题，提供一种保护板及电子设备。

一种保护板，设置在电子设备的后壳上，并与所述电子设备的摄像组件的入光面相对，其中，所述后壳与所述电子设备的显示屏相背设置，所述摄像组件设置在所述后壳与所述显示屏之间，所述后壳上设有贯穿所述后壳的通孔，所述保护板封盖所述通孔，所述保护板包括：基板，设置在所述后壳上，并封盖所述通孔，其中，所述基板设有摄像区和非摄像区，所述摄像组件的入光面与所述摄像区相对，以便接收从所述摄像区穿过的光线进行成像；天线，设置在所述非摄像区，用于与外部通信。

在本发明中，天线设置在基板上，这样即使是天线面积增大，也不会对手机的其他元器件产生干涉，可以降低对电子的小型化设计所产生的不良影响。同时，由于天线是设置在与摄像组件相对的基板上，这样当手机上套设保护套时，也不会对天线进行遮挡，使得手机的通信质量更好。此外，基板的面积较小，用于设置天线的表面的平整度较高，生产加工难度也较小，故本发明所提供的天线的设置方式还可以提高天线的质量、降低生产加工成本。进一步的，所述天线设置在所述基板用于与所述摄像组件相对的表面，这样可以降低天线因受到刮碰而损坏的概率；或者所述天线设置在所述基板远离所述摄像组件的表面，以提高天线的通信效果。

进一步的，所述天线包括金属网格，所述金属网格用于与外部通信，这样可以使天线得到很好的隐藏，使用户不易看到。

进一步的，所述天线还包括承载板，所述金属网格成型在所述承载板上，所述承载板远离所述金属网格的表面与所述基板相接；或者，所述承载板靠近所述金属网格的表面与所述基板相接。

进一步的，所述承载板可以使光线穿过。

进一步的，所述基板上设有凹槽，所述天线嵌设在所述凹槽内，这样可以使天线得到更好的保护，降低天线因受到刮碰而损坏的概率，同时，这样设置还可以在一定程度上降低整个保护板的厚度。

进一步的，所述凹槽的宽度小于等于15um；及/或在所述凹槽的深度方向上，所述凹槽的宽度逐渐增大，以便使天线在基板上设置的更牢固。

进一步的，所述天线通过纳米压印的方式形成于所述基板上；或者所述天线由镀设在所述基板上的金属层经蚀刻后形成。

进一步的，所述保护板还包括暗化层，设置在所述天线远离所述摄像组件的表面上，用于以降低所述天线的反光率。

进一步的，所述暗化层为氮化钼层；及/或所述暗化层在所述基板上的投影与所述天线在所述基板上的投影重合。