[发明专利]一种含碳硼烷的耐高低温胶粘剂树脂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201911176201.6 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN111500244B 公开(公告)日: 2022-11-15
发明(设计)人: 周权;倪礼忠;宋宁;许星烨 申请(专利权)人: 华东理工大学
主分类号: C09J175/08 分类号: C09J175/08;C08G18/66;C08G18/61;C08G18/50;C08G18/32;C08G18/12;C08G77/46
代理公司: 上海一平知识产权代理有限公司 31266 代理人: 高一平;徐迅
地址: 200237 上海市徐汇*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 含碳硼烷 低温 胶粘剂 树脂 及其 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种含碳硼烷的耐高低温胶粘剂树脂及其制备方法。该树脂以A、B两组分在二丁基锡二月桂酸酯的催化下反应而得。A组分:1,7‑二羟甲基碳硼溶解在乙酸乙酯后,分批加入多苯基多亚甲基多异氰酸酯和除水后的三羟甲基丙烷,在氩气保护下反应而得;B组分:硅氢封端有机硅树脂和甲基烯丙基聚醚,在氯铂酸的催化和氩气的保护下反应而得。本发明利用聚氨酯胶粘剂双组份的特性,将碳硼烷基团引入A组分,将硅氧烷基团引入B组分,通过A、B组分的固化反应,轻而易举地将两种基团以共价键的形式相互结合。本发明制备的碳硼烷‑硅氧烷型聚氨酯胶粘剂对钢、铝、钛合金、炭材料、陶瓷材料和复合材料具有很高的粘结强度,可用于导弹鼻锥‑壳体,高超声速飞行器耐热部件C‑C复合材料、石墨结构件的粘接,具有良好的军事应用前景。

技术领域

本发明涉及聚氨酯胶粘剂领域,尤其涉及一种含碳硼烷的耐高低温胶粘剂树脂及其制备方法。

背景技术

随着高超声速飞行器的发展,高速、高摩擦和发动机燃烧都会产生高温,对于金属(不锈钢、钼、钨和钛合金)、无机纤维增强复合材料、石墨、炭材料、陶瓷材料(多孔的和致密的)、石英、玻璃、石棉以及云母等的耐高低温粘接问题日益突出。而目前使用的有机胶粘剂耐温性有限,300~400℃就已经发生分解,为进一步满足我国航空、航天、武器装备等高科技领域的需求,耐高低温胶粘剂已成为航空航天等高科技装备研制和发展过程中无法避免而又必须妥善解决的一个重大关键技术难题,具有重要的科学意义和现实紧迫性。

自上世纪中叶碳硼烷被报道以来,这种耐水、耐氧化性、耐化学性与热稳定性能优异的化合物,很快被科学家认定为对聚合物进行耐热改性的不二选择。早在上个世纪60年代,我国就开展了硼氢化台物方面的研究,但是由于碳硼烷及衍生物合成路线较长,条件苛刻,合成难度高、价格昂贵,在经费和实验条件方面受到很大限制,所以碳硼烷聚合物一直处于缓慢的发展状态。但是自2010年开始,由于国内高速飞行器和卫星的快速发展,对耐高低温胶粘剂提出更高的要求,近年来国内学者在碳硼烷聚合物方面进行了大量工作,成功制得了耐高温性能十分优异的聚合物及其前躯体。

本发明通过分子设计,制备一种碳硼烷-硅氧烷型聚氨酯胶粘剂,通过对其结构与性能进行系统研究,以解决胶粘剂的耐高低温问题。

发明内容

为了解决上述技术问题,本发明通过分子设计,巧妙地将有机硅氧烷链段引入碳硼烷聚氨酯聚合物分子链中,制备得到一种碳硼烷-硅氧烷型聚氨酯胶粘剂,实现粘结强度和耐高低温性能的可控性。对于碳硼烷-硅氧烷聚合物,国外主要将其应用于橡胶改性中,少量碳硼烷-硅氧烷聚合物即可大幅提高橡胶的耐热性能。传统的碳硼烷-硅氧烷聚合物制备路线冗长、生产工艺复杂、价格昂贵、组成调控困难。

而且由于聚氨酯与有机硅的溶解度参数相差很大,使得聚氨酯硬段和聚硅氧烷软段的相容性差,导致硬段微区与软段微区接触界面窄,聚氨酯树脂与有机硅树脂相容性差,容易产生相分离,得到的材料性能并不十分理想。因此,本项目采用聚醚作为极性的氨基甲酸酯链节和非极性的有机硅链节之间“增容剂”,而不是以共混方式增容。采用甲基烯丙基聚醚(PPO)与有机硅(PDMS)通过硅氢加成反应,以嵌段共聚方式合成ABA型共聚物,其中A为PPO链段,B为PDMS链段,把PPO链节加到PDMS链节两端起到增容作用。同时,与聚酯多元醇相比较,聚醚多元醇制备的聚氨酯胶粘剂具有更好的耐低温性能。

本发明摒弃传统路线,利用聚氨酯胶粘剂双组份的特性,将碳硼烷基团引入A组分,将硅氧烷基团引入B组分,通过A、B组分的固化反应,轻而易举地将两种基团以共价键的形式相互结合。A组分合成路线如附图1所示,B组分合成路线如附图2所示。

本发明的具体技术方案为:一种含碳硼烷的耐高低温胶粘剂树脂及其制备方法,包括以下步骤:

1)取1mol三羟甲基丙烷加入20~120 ml乙酸乙酯中搅拌溶解;搅拌完成后,于20~80℃下减压除水,随后在氩气氛围下保存。

在步骤1)中,通过对反应物减压除水,防止水份在后续步骤中与异氰酸根反应生成杂质。

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