[发明专利]一种适用于粘接剂喷射成型的下送粉装置及方法在审
申请号: | 201911175922.5 | 申请日: | 2019-11-26 |
公开(公告)号: | CN110802839A | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 杨永强;翁丰强;吴世彪;陈杰;魏宏鸣 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | B29C64/153 | 分类号: | B29C64/153;B29C64/205;B29C64/321;B33Y30/00;B33Y40/00 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 黄媛君 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 粘接剂 喷射 成型 下送粉 装置 方法 | ||
本发明公开了一种适用于粘接剂喷射成型的下送粉装置及方法,包括两个粉料缸、一个成型缸,两个粉料缸分布在成型缸的两侧,粉料缸的粉料出口高于成型缸的粉料入口;铺粉车安装于两个粉料缸之间;两个粉料缸底部分别设有可沿粉料缸体滑动的粉料缸底板,成型缸底部设有可沿成型缸体滑动的成型缸底板;三个丝杆的一端分别与两个所述粉料缸底板、一个成型缸底板可拆卸连接,另一端分别与三个动力电机连接。本发明的下送粉装置的粉料出口高于成型缸的粉料入口,可以有效防止成型缸内的杂质被铺粉车刮到粉料缸内,污染粉料缸。同时,成型缸内的杂质被刮到粉料缸侧壁处,减少铺粉车刮刀与杂质的摩擦,降低刮刀摩擦受损概率。本发明涉及3D打印技术领域。
技术领域
本发明涉及3D打印技术领域,特别涉及一种适用于粘接剂喷射成型的下送粉装置及方法。
背景技术
BJ(Binder Jetting),也被称为粘接剂喷射成型技术。BJ是通过连续粘结一个及以上材料为实体,再通过后期的热处理得到样件的一种制造技术。3D打印(增材制造)也称快速成型,其中SLM(选择性激光熔化)和SLS(选择性激光烧结)是一种通过连续熔合一个以上薄层的材料来构建三维物体的制造技术。
BJ、SLM和SLS设备都需要实现铺粉功能,三种设备供料方式是相似甚至相同的。三者都通过供粉装置供料,再将粉末通过水平铺粉装置辅于打印平台之上。粉床式增材制造是三者最常用的一种,该送粉方式的送粉装置的效率会影响整个工艺的效率,同时送粉方式和送粉装置各有特色。现有的送粉装置包括重力上送粉装置和单缸下送粉装置两种,主要适用用于SLM和SLS设备,但是目前没有BJ的专用送粉设备。
重力上送粉装置存在的问题:①遇到机器密闭的工作型腔气压大于一个大气压时会导致落粉量减少,当工作区气压小于一个大气压时,会引起自动漏粉,导致铺粉不准确,可能引起不必要的浪费。②严重卡粉,由于重力落粉机构的下粉间隙比较小,这会导致粉末堵塞在间隙中,积累到一定量后就会引起卡粉,大大降低了加工效率,不利于批量化生产。
传统的单缸下送粉装置存在的问题:①其粉料缸和成型缸处于同一个工作平面,铺粉车要行经成型缸和粉料缸,成型缸的杂质容易被刮送到粉料缸,导致粉料缸的粉料受污染,并且可能导致刮刀的损坏。②在大体积样件打印时,单个粉料缸内的粉料容易不足,如果频繁加粉则会加大自动化设备的人工成本。③铺粉车来回一次才铺一次粉,这会导致打印时间长,效率低下。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷和不足,提供了一种适用于粘接剂喷射成型的下送粉装置,该装置能防止成型缸的杂质污染粉料缸,减少刮刀损坏。
本发明的另一个目的在于提供了一种适用于粘接剂喷射成型的下送粉方法。
本发明的目的可以通过如下技术方案实现:一种适用于粘接剂喷射成型的下送粉装置,包括两个粉料缸、一个成型缸,两个粉料缸分布在成型缸的两侧,粉料缸的粉料出口高于成型缸的粉料入口;铺粉车安装于两个粉料缸之间;两个粉料缸底部分别设有可沿粉料缸滑动的粉料缸底板,成型缸底部设有可沿成型缸滑动的成型缸底板;三个丝杆的一端分别与两个所述粉料缸底板、一个成型缸底板可拆卸连接,另一端分别与三个动力电机连接。
作为优选的技术方案,所述粉料缸包括缸体和导粉管,导粉管设于缸体顶部,导粉管上设有粉料出口。所述导粉管可拆卸连接于缸体顶部。
作为优选的技术方案,所述导粉管的最大宽度以及缸体的宽度与成型缸的宽度一致。可以保证粉料传递的体积相等。
作为优选的技术方案,所述粉料缸底板、成型缸底板上都设有密封圈。密封圈可提高粉料缸、成型缸的密封性,防止漏粉。
作为优选的技术方案,所述动力电机为步进电机或伺服电机。
作为优选的技术方案,所述铺粉车底部设有刮刀,并由动力装置驱动。
作为优选的技术方案,所述丝杆的最小移动量小于等于10um。
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