[发明专利]一种铜系靶材和背板焊接方法

权利要求书

1.一种铜系靶材和背板焊接方法，包括以下步骤：对加厚的高纯铜系靶材靶面和高强度合金背板进行机加工，然后对靶材靶面和合金背板的焊接界面侧面采用真空电子束封焊，底面采用扩散焊接的方式，实现靶面和背板的可靠连接，其特征在于，

1)对机加工后的合金背板进行表面处理，然后进行离子清洗，保证界面洁净度；

2)在步骤1)合金背板的焊接界面添加中间层，该中间层以均匀的厚度遍布整个背板的焊接界面。

2.根据权利要求1所述一种铜系靶材和背板焊接方法，其特征在于，所述步骤1)中，表面处理方式包括车齿或打磨成光面，其中车齿尺寸宽度A为0.15-0.5mm，高度B为0.1-0.35mm，其中光面的表面粗糙度要求≤0.4μm。

3.根据权利要求1所述一种铜系靶材和背板焊接方法，其特征在于，所述步骤2)中间层材料的热膨胀系数、熔点、扩散系数、热导率、塑性形变性能均与铜相近，所述中间层材料包括铜及其合金。

4.根据权利要求1所述一种铜系靶材和背板焊接方法，其特征在于，所述步骤2)添加中间层的方法包括电镀或磁控溅射镀膜，中间层的膜厚为0-8μm。

5.根据权利要求1所述一种铜系靶材和背板焊接方法，其特征在于，所述步骤2)焊接界面处的铜系靶材靶面、合金背板和中间层同时变形、互相扩散，所述铜系靶材和背板焊接界面的焊合率≥99％，焊接强度≥80MPa。