[发明专利]扬声器模组及电子装置

说明书

本发明提供一种扬声器模组及电子装置，其中的扬声器模组包括具有腔体的模组外壳，以及收容在腔体内的扬声器单体，模组外壳上对应于扬声器单体的位置结合有嵌入部，嵌入部包括依次设置的第一合金层、阻尼层和第二合金层。利用上述发明能够使得模组外壳具有耐高温、硬度高及阻尼可调等特性。

技术领域

本发明涉及声学技术领域，更为具体地，涉及一种扬声器模组及设置有该扬声器模组的电子装置。

背景技术

目前，消费类电子市场的扩大，使得大量手机、笔记本电脑得到广泛应用，而作为消费类电子产品中重要的声学部件，发声装存在广泛的需求。随着消费类电子产品在外观上轻薄化及性能上更加卓越化的要求，发声装置作为此类产品的一个重要组成单元，在其性能、尺寸、安全等方面也提出了越来越高的要求。

现有的扬声器模组外壳通常采用注塑钢片的结构，钢片通常采用单一的不锈钢材质，其存在的主要缺陷包括：因钢片与注塑件两种材质的物性存在明显差异，共振频点也不同，导致二者结合强度不能得到保证，模组外壳的强度比较低，易产生谐振，从而引起前声腔的共振问题，产品高频音效差、使用寿命短。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种扬声器模组及电子装置，以解决现有的扬声器模组外壳存在的强度低、易产生谐振，从而导致产品高频音效差、使用寿命短等问题。

本发明提供的扬声器模组，包括具有腔体的模组外壳，以及收容在腔体内的扬声器单体，模组外壳上对应于扬声器单体的位置结合有嵌入部；嵌入部包括依次设置的第一合金层、阻尼层和第二合金层。

此外，优选的结构是，第一合金层和/或第二合金层为铜合金层、铝合金层、钛合金层、镍合金层、铝镁合金层中的至少一层。

此外，优选的结构是，第一合金层和/或第二合金层的材质包括铝、镁、铜、钛、镍中的至少一种元素。

此外，优选的结构是，第一合金层与第二合金层采用相同/不同材质。

此外，优选的结构是，阻尼层为硅胶层、硅橡胶层、聚氨酯层、聚氯乙烯层、环氧树脂层、橡胶层、泡棉层、涂料层、泡沫塑料层中的至少一层。

此外，优选的结构是，硅胶层包括丁基、丙烯酸酯、聚硫和丁腈中的至少一种材质。

此外，优选的结构是，模组外壳包括适配连接的模组上壳和模组下壳；在模组上壳和模组下壳对应扬声器单体的位置均设置对应的嵌入部。

此外，优选的结构是，在嵌入部的中部设置有梯形下凹结构。

此外，优选的结构是，在嵌入部上设置有嵌设在注塑部内的结合部；在结合部上设置有限位槽；其中，限位槽为环绕结合部的连续定位槽；或者，限位槽为间隔设置在结合部上的至少两个定位槽。

根据本发明的另一方面，提供一种电子装置，包括如上任一项所述的扬声器模组。

利用上述扬声器模组及电子装置，将模组外壳的嵌入部设置为三层结构，即第一合金层、阻尼层和第二合金层，该三层结构不仅能够提高模组外壳的整体强度及散热性能，还能够有效减小扬声器的前声腔谐振，降低高频失真，产品结构简单、使用寿命长、性能稳定。

为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本发明的更全面理解，本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本发明实施例的模组外壳的模组外壳结构示意图；