[发明专利]一种可钢化双银镀膜玻璃及制备方法

权利要求书

1.一种可钢化双银镀膜玻璃，其特征在于，本镀膜玻璃包括玻璃基片层(G)和镀膜层，所述镀膜层自所述玻璃基片层(G)向外依次复合有十三个膜层，其中第一层(1)和第二层(2)为第一电介质组合层，第三层(3)为低辐射功能层，第四层(4)和第五层(5)为第一阻挡保护层，第六层(6)、第七层(7)和第八层(8)为第二电介质组合层，第九层(9)为低辐射功能层,第十层(10)和第十一层(11)为第二阻挡保护层，第十二层(12)和第十三层(13)为第三电介质层。

2.根据权利要求1所述的一种可钢化双银镀膜玻璃，其特征在于，所述第一层(1)为SiN_x层，所述第二层(2)为ZnAlO层,所述第三层(3)为Ag层，所述第四层(4)为NiCrO_x层，所述第五层(5)为AZO层,所述第六层(6)为SiN_x层,所述第七层(7)为ZnSnO_x层,所述第八层(8)为ZnAlO层，所述第九层(9)为Ag层，所述第十层(10)为NiCrO_x层，所述第十一层(11)为AZO层，所述第十二层(12)为SiN_x层，所述第十三层(13)为ZrO_x层。

3.一种可钢化双银镀膜玻璃的制备方法，其特征在于，本方法包括如下步骤：

1)、磁控溅射镀膜层；

A、磁控溅射第一层(1)：

靶材数量：交流旋转靶3～4个；靶材配置为硅铝(SiAl)；工艺气体比例：氩气和氮气，氩气和氮气的比例为1:1.14，溅射气压为3～5×10^-3mbar；镀膜厚度为20～25nm；

B、磁控溅射第二层(2)：

靶材数量：交流旋转靶2～3个；靶材配置为锌铝(ZnAl)；工艺气体比例：氩气和氧气，氩气和氧气的比例为1:2，溅射气压为,3～5×10^-3mbar；镀膜厚度为20～30nm；

C、磁控溅射第三层(3)：

靶材数量：直流平面靶1个；靶材配置为银(Ag)；工艺气体比例：纯氩气，溅射气压为2～3×10^-3mbar；镀膜厚度为2～3nm；

D、磁控溅射第四层(4)：

靶材数量：交流旋转靶1个；靶材配置为镍铬(NiCr)；工艺气体比例：纯氩气，溅射气压为3～5×10^-3mbar；镀膜厚度为2～3nm；

E、磁控溅射第五层(5)：

靶材数量：交流旋转靶1个；靶材配置为铝掺杂的氧化锌(AZO)；工艺气体比例：纯氩气，溅射气压为3～5×10^-3mbar；镀膜厚度为2～3nm；

F、磁控溅射第六层(6)：

靶材数量：交流旋转靶3～4个；靶材配置为硅铝(SiAl)；工艺气体比例：氩气和氮气，氩气和氮气的比例为1:1.14，溅射气压为3～5×10^-3mbar；镀膜厚度为50～60nm；

G、磁控溅射第七层(7)：

靶材数量：交流旋转靶2～3个；靶材配置为锌锡(ZnSn)；工艺气体比例：氩气和氧气，氩气和氧气的比例为1:2，溅射气压为3～5×10^-3mbar；镀膜厚度为20～30nm；

H、磁控溅射第八层(8)：

靶材数量：交流旋转靶4～5个；靶材配置为锌铝(ZnAl)；工艺气体比例：氩气和氧气，氩气和氧气的比例为1:2，溅射气压为3～5×10^-3mbar；镀膜厚度为20～30nm；

I、磁控溅射第九层(9)：

靶材数量：直流平面靶1个；靶材配置为银(Ag)；工艺气体比例：纯氩气，溅射气压为2～3×10^-3mbar；镀膜厚度为5.6～5.8nm；

J、磁控溅射第十层(10)：

靶材数量：交流旋转靶1个；靶材配置为镍铬(NiCr)；工艺气体比例：纯氩气，溅射气压为3～5×10^-3mbar；镀膜厚度为2.8～3.0nm；

K、磁控溅射第十一层(11)：

靶材数量：交流旋转靶1个；靶材配置为铝掺杂的氧化锌(AZO)；工艺气体比例：纯氩气，溅射气压为3～5×10^-3mbar；镀膜厚度为2～3nm；

L、磁控溅射第十二层(12)：

靶材数量：交流旋转靶3～4个；靶材配置为硅铝(SiAl)；工艺气体比例：氩气和氮气，氩气和氮气的比例为：1:1.14，溅射气压为3～5×10^-3mbar；镀膜厚度为,50～60nm；

M、磁控溅射第十三层(13)：

靶材数量：交流旋转靶1个；靶材配置为氧化锆(ZrOx)；工艺气体比例：纯氩气，溅射气压为3～5×10-3mbar；镀膜厚度为3～20nm；

2)、镀膜层总厚度控制在199-246nm之间，溅射室传动走速控制在4.0-5.0m/min。